Q3半導體行業總產值達到1390億美元。

Omdia最新發布的報告顯示，在人工智能需求的持續推動下，相比于2023年第二季度，半導體行業總產值在2023年第三季度增長了8.4%，達到1390億美元。在此前連續五個季度下降之后，現如今該行業終于迎來了連續兩個季度的增長。

Omdia半導體研究首席分析師Cliff Leimbach說道：“半導體行業的增長并不完全得益于人工智能需求，因為其他半導體細分市場也同樣在增長。在排名前十五位的公司中，有十四家在2023年第三季度實現了半導體營收的季度增長，在我們追蹤的126家公司中，有80家（63%）在第三季度實現了收入增長。”

人工智能繼續推動半導體市場發展，行業整體呈現向好態勢

人工智能需求仍是半導體行業第三季度的重要主題。兩家受益于人工智能的公司英偉達和SK海力士繼續贏得半導體營收的大幅增長。英偉達主要生產用于數據密集型人工智能的圖形處理器（GPU），其半導體營收增長了18%，達到120億美元，相較于去年第三季度半導體營收為46億美元，同期增長73億美元。SK海力士在人工智能應用的高帶寬儲存器（HBM）領域占據主導地位，其半導體營收增長了26%，達到67億美元。

除此之外半導體市場的其他領域在第三季度也有所增長。隨著新款智能手機的發布，無線細分市場也漸有起色，庫存動態優于前幾個季度。汽車行業的增長率較低，第三季度僅增長了4.3%，但這一細分市場始終保持穩定，上一次下降還要追溯到2020年第三季度，目前占半導體總營收的13.5%。消費細分市場也有所提升，比2023年第二季度增長了7.9%，展現出半導體市場營收增長的覆蓋廣度。

內存市場勢態持續向好

自2022年起，半導體市場陷入衰退，存儲市場遭受最大沖擊，從2022年第一季度的436億美元下降到2023年第一季度的193億美元，而后從2023年第一季度開始觸底反彈，從193億美元增至2023年第三季度的245億美元。與第二季度相比，五大內存制造商中有四家的第三季度內存芯片營收實現兩位數增長。人工智能需求占了很大一部分，但其他應用的需求也在不斷增加。韓國SK海力士第三季度在DRAM領域的市場份額已達到35%。隨著高帶寬內存（HBM）在人工智能時代的重要性日益增加，預計DRAM行業將轉向以質量為中心的贏家通吃的結構。Omdia高級研究員Jung Sung-kong表示，“從人工智能增長中受益匪淺的行業之一是DRAM”。預測DRAM行業未來將發生重大變化。

市場份額前十名

英偉達的市場份額排名不斷提升，已躍居為營收排名第二的半導體公司，成功取代三星和英特爾在榜首位置交替霸榜的歷史。多年來，這兩家公司一直占據著半導體市場第一和第二的寶座。

手機市場回暖？

根據Omdia智能手機市場監測報告顯示，折疊智能手機在中國的出貨規模超過170萬臺，同比增長77%，環比增長46%。各家折疊新品也在本季度集中發布，榮耀的Magic V2由于其多項領先的升級，帶來市場旺盛需求，助力榮耀在第三季度以28%的市場份額，奪得中國折疊智能手機市場出貨的第一名，與其去年同期折疊智能手機出貨量相比，增長了17倍。同時，榮耀Magic V2也以25%的市場份額，成為本季度中國折疊手機市場排名第一的單品。屆時，由于榮耀Magic V2的帶動，在其高端Magic系列智能手機出貨量同比增長了107.5%，環比增長20%。今年一到三季度Magic系列的累計出貨量同比增幅達到近30%。根據Omdia智能手機市場監測報告顯示，中國折疊手機市場依然成高速增長態勢。

作為智能手機的新形態，折疊智能手機的研發和設計是具有很高技術創新性要求的，關鍵零部件的定制比例很高，總量小，良率低，成本高是目前的特點。而在保證產品穩定性前提下，做到產品極致的輕薄化和成本低，對于產業來說是個考驗。Omdia獲悉，榮耀在11月23號折疊智能手機全年累計產量已經突破100萬臺，其中近8成是來自于榮耀在7月中旬發布的全新折疊產品Magic V2，這款產品憑借極致輕薄的尺寸參數，打破并保持了今年下半年折疊智能手機上市新品的輕薄紀錄，獲得市場高度認可，榮耀也隨即增加采購訂單并積極備產。

榮耀Magic V2 的規劃總量相較上一代產品數倍增長， 它也成為榮耀迄今為止規劃量最大的折疊項目，這也是國內單品產量爬坡最快的折疊產品，僅用4個多月時間突破80萬臺。

由于三星在全球高端市場的覆蓋和品牌優勢，預計未來依然可以保持其作為折疊智能手機出貨份額的領導者地位，但隨著中國品牌的產品體驗逐步升級和國際市場的拓展，未來在折疊市場中的份額將會快速增加。如榮耀，傳音，聯想，OPPO等公司均已面向海外市場銷售折疊智能手機，為國外的消費者提供除三星品牌以外的更多樣的折疊產品選擇。

榮耀在中國折疊智能手機市場出貨排名第一（23Q3），在建成僅兩年的智能制造產業園區，用不到一年時間就以高良品率突破100萬臺折疊屏產量大關，驗證榮耀把研發創新與智能制造深度融合的全鏈路高品質制造模式，已具備了高端智能手機產品的大規模制造能力。中國廠商通過推動產業鏈上下游高度協同，在關鍵設計瓶頸上攻堅克難，開始形成初步的產業優勢，推動產業向高附加值產品升級。

Omdia消費電子研究手機行業首席分析李澤剛（Zaker Li）說道：“隨著折疊智能手機的解決方案和供應鏈體系的成熟，也將推動折疊形態的產品擴展到其他領域，延伸出更多市場潛在機會：比如平板電腦和筆記本電腦等更多品類的產品。不僅如此，折疊智能手機材料和技術也可以在傳統智能手機設計上應用，傳統手機的使用體驗將再次得到升級。“他表示，折疊智能手機產業鏈的發展也將促進中國企業的技術和研發創新能力提升，尤其是在先進材料研發，精密加工技術，智能制造設備領域，也將推動中國產業向精密化、高端化、智能化的高附加值方向發展，從而提升中國制造業的整體水平和競爭力，為中國企業帶來更多的商業機會和持續的競爭優勢。

審核編輯：黃飛