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獎(jiǎng)項(xiàng)：2023汽車芯片50強(qiáng)

2023年11月28日，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，由北京經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕。峰岹科技車規(guī)級(jí)專用芯片FU6866Q1獲得上級(jí)相關(guān)部門(mén)和行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)的肯定，入選2023汽車芯片50強(qiáng)！為公司品牌產(chǎn)品在汽車芯片領(lǐng)域再添一道光芒。

圖：峰岹科技華北區(qū)銷售經(jīng)理歐德地(右二）代表公司上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽由政府相關(guān)單位和業(yè)界權(quán)威機(jī)構(gòu)共同主導(dǎo)，旨在加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

峰岹科技作為國(guó)內(nèi)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片領(lǐng)軍企業(yè)，具備核心的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理器內(nèi)核，芯片產(chǎn)品具有高集成度、高可靠性、高效率等特點(diǎn)。

公司針對(duì)汽車電機(jī)市場(chǎng)研發(fā)設(shè)計(jì)的高性能專用控制芯片，適用于直流無(wú)刷電機(jī)無(wú)感FOC、有感SVPWM、有感/無(wú)感方波等不同控制方案，廣泛應(yīng)用在汽車車身電機(jī)控制領(lǐng)域中，芯片研發(fā)圍繞新能源汽車的熱管理系統(tǒng)、電子水泵、座椅通風(fēng)、電動(dòng)車窗、電動(dòng)座椅、電子扇、玻璃升降控制、汽車空調(diào)、車載冰箱等細(xì)分應(yīng)用。公司通過(guò)ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證，車規(guī)級(jí)系列產(chǎn)品獲得AEC-Q100認(rèn)證，為國(guó)內(nèi)外客戶提供滿足功能安全標(biāo)準(zhǔn)的高性能車規(guī)芯片和系統(tǒng)級(jí)服務(wù)。

表1：FU6866Q1汽車領(lǐng)域應(yīng)用

表2：峰岹科技車規(guī)級(jí)芯片系列

峰岹科技華北區(qū)銷售經(jīng)理歐德地接受大會(huì)采訪時(shí)說(shuō)道：FU6866Q1入選2023汽車芯片50強(qiáng)是對(duì)我們團(tuán)隊(duì)不懈努力和技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，也是峰岹科技在汽車芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的有力印證，未來(lái)峰岹科技將持續(xù)加大研發(fā)投入，以技術(shù)穩(wěn)步推進(jìn)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，以更多優(yōu)異的芯片產(chǎn)品和驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)助力汽車芯片行業(yè)的成長(zhǎng)和發(fā)展。