高性能陶瓷基板具有優(yōu)異的機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能，在電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，可以支撐和固定半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)材料。其低介電常數(shù)、高機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性能優(yōu)異，能夠提高器件的工作性能和可靠性。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，它被用于制造高端功率器件、射頻器件、微波器件等。

近期，第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）于廈門(mén)召開(kāi)。期間，“碳化功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)“上，江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理梁超做了”面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AIN陶瓷基板的研制及開(kāi)發(fā)“的主題報(bào)告，分享了高性能陶瓷基板的研究進(jìn)展。

高性能陶瓷基板應(yīng)用涉及LED封裝、激光器件（LD）散熱器、第三代電力電子設(shè)備等領(lǐng)域。當(dāng)前高集成芯片卡脖子問(wèn)題主要是熱管理，高性能陶瓷基板的研究方向涉及機(jī)械性能、導(dǎo)熱性能、電氣性能等，熱導(dǎo)率提升仍然是關(guān)注的焦點(diǎn)，熱導(dǎo)率提升導(dǎo)致抗彎強(qiáng)度大幅下降。

報(bào)告分享了制程優(yōu)化、力學(xué)性能勻化、AlN基板表面拓?fù)鋬?yōu)化改進(jìn)、面向功率器件的超高韌性AlN基板的研究進(jìn)展，面向功率器件的超高韌性AlN基板的最新進(jìn)展，以及博睿DPC制程技術(shù)優(yōu)化。其中，對(duì)于制程優(yōu)化研究方面 研磨過(guò)程是導(dǎo)致基材的機(jī)械性能,無(wú)研磨工藝需要精確的尺寸控制,漿料配方、球磨工藝、鑄造工藝等，需要協(xié)同優(yōu)化。

報(bào)告指出，高性能AlN陶瓷襯底的國(guó)產(chǎn)化將有效推動(dòng)中國(guó)功率半導(dǎo)體的發(fā)展；AlN襯底針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景的定向開(kāi)發(fā)促進(jìn)了下游封裝技術(shù)的發(fā)展；將高性能AlN陶瓷基板與金屬化技術(shù)相結(jié)合，有助于開(kāi)發(fā)高功率密度器件的封裝要求。

審核編輯：劉清