臺北和美國加利福尼亞訊，2023年12月11日--全球NAND閃存主控芯片領導廠商慧榮科技（NasdaqGS: SIMO）今日宣布新組織架構和領導團隊任命，以應對公司全球業務持續增長需求，且變動立即生效。

此次公告的重點是成立終端與車用存儲（Client & Automotive Storage; CAS）和企業級存儲與顯示接口解決方案（Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI）兩大業務群，以建立更明確且專業的組織架構，實現更快速的創新和更強勁的成長，達到為客戶提供最佳解決方案的承諾。CAS業務群將負責消費級SSD主控芯片、移動存儲主控芯片、Ferri產品和擴展式存儲主控芯片。ESDI業務群將負責企業級SSD主控芯片和顯示接口產品。

應對新組織架構的需要，慧榮科技在經營團隊進行了以下調整：

· 任命原市場營銷暨研發資深副總段喜亭(Nelson Duann)為CAS業務群資深副總，負責消費級SSD主控芯片、移動存儲主控芯片、Ferri產品和擴展式存儲主控芯片的產品規劃、OEM業務開發及OEM項目管理。

· 周晏逸(Alex Chou)加入公司擔任ESDI業務群資深副總，負責帶領企業級存儲團隊，將業務擴展到數據中心和企業級存儲領域，并將顯示接口業務擴展到PC擴展塢市場。

· 原SMI USA總經理Robert Fan 升任為全球業務資深副總暨SMI USA總經理，領導全球銷售、FAE和市場公關等團隊。

慧榮科技總經理茍嘉章表示：“隨著NAND在消費市場、工控、商業和企業級的應用比重不斷增加，我們的業務擴展機會也同步成長。通過設立這兩個專職業務群，我們將更有能力開發最先進的主控技術，并為客戶提供領先業界的解決方案。今天，我們看到了拓展新市場和增加我們現有業務份額的獨特機會，通過這樣的新架構，我們將可更快、更有效地實現目標，帶動長期成長。”

段喜亭自2007年加入慧榮，在半導體行業的產品設計、開發和營銷方面擁有近25年的經驗。此前，段喜亭負責領導慧榮科技的營銷和研發工作，并在領導公司的移動存儲主控芯片和SSD主控芯片的OEM業務發展方面發揮了關鍵作用，協助這兩大產品線成為全球領軍者。在加入慧榮科技之前，段喜亭工作于Sun Microsystems，專注UltraSPARC微處理器項目。

周晏逸于2023年12月1日加入慧榮科技，在ASIC設計/應用工程、產品營銷、業務戰略和高管級業務參與方面擁有30多年的行業經驗。加入慧榮科技之前，周晏逸任職Synaptics高級副總裁，負責無線連接業務的發展并取得了卓越成功。在此之前，他曾在Broadcom工作了18年多，作為Broadcom無線連接事業部的產品營銷副總裁，負責企業網絡、WiFi網絡解決方案和客戶端WIFI/BT/GNSS。

Robert Fan于2013年加入慧榮科技，并擔任SMI USA總經理至2023年。在加入慧榮之前，他曾在Spansion、IDT以及兩家由創投支持的新創公司擔任高管，也曾于Intel任職超過九年，擔任銷售、營銷和管理要職，在職業生涯早期曾是一名芯片設計師。

關于慧榮

慧榮科技（Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO）是全球最大的NAND Flash主控芯片供應商，其中SSD主控芯片的出貨量全球第一，應用在服務器、PC及其他消費性電子產品。慧榮同時也是eMMC和UFS嵌入式儲存主控芯片的市場領導者，應用在智能手機、IoT裝置及其他應用。我們同時為超大型數據中心、車載和工控市場提供可定制化、高性能的SSD解決方案。客戶包括多數的NAND Flash大廠、儲存裝置模組廠及OEM領導廠商。


審核編輯 黃宇