近日，由浙江省發改委、杭州市政府及中國半導體行業協會指導，杭州市發改委、濱江區政府及浙江省支持浙商創業創新服務中心共同舉辦的“2023集成電路產業集群（浙江）創新發展大會”在杭州高新區成功舉辦。會議主題圍繞“勇立潮頭，譜芯篇章”，旨在探討浙江集成電路業如何更好地實現高質量發展，進一步打造具備全球競爭力的集成電路產業集群。不僅如此，大會亦舉行了業內矚目的簽約儀式，濱江區政府、杭州廣立微電子、杭州行芯科技、華芯程（杭州）共簽署協議，組建浙江省半導體簽核中心。

作為EDA設計簽核領域的翹楚，行芯科技一直專注于簽核全程，并不斷挑戰自我，期盼通過突破性技術助力用戶達成最優的功耗、性能和面積（PPA）目標。公司致力于芯片設計與制造的緊密協同，共同推動我國集成電路產業整體設計制造技術進步和浙江經濟發展。

浙江省半導體簽核中心將積極響應國家集成電路全產業鏈發展戰略，結合EDA產業具體任務實施，重點關注設計簽核環節，建設覆蓋國內各相關行業之高水準的簽核平臺，提供全國產業一體化設計和制造類EDA解決方案，充分發揮產業鏈間的協同效應，引領產業升級。