7月20日，康美特科創板IPO進程終止。時隔約5個月，康美特再次踏上IPO之路，擬在北交所上市。

12月11日，證監會披露了關于康美特首次公開發行股票并上市輔導備案報告，擬申請向不特定合格投資者公開發行股票并在北交所上市。

康美特成立于2005年，是一家專業從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售的國家級專精特新重點“小巨人”企業。

自設立以來，其始終堅持以研發驅動業務發展，圍繞有機硅封裝材料、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯材料三大技術平臺持續進行技術突破和產業化發展。

其中，電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝及航空航天等領域。

經過18年的持續深耕，康美特已建立完整的研發、生產體系并擁有完全自主知識產權。截至2022年12月31日，其擁有已獲授權發明專利26項，其中境內發明專利22項，中國港澳臺地區及境外發明專利4項，擁有境內實用新型專利46項。

就電子封裝材料業務來看，康美特結合終端應用產品更新迭代及LED封裝技術發展趨勢，針對性地開展電子封裝材料的技術創新、產品研發及工藝升級，同時根據不同客戶技術路線，進行定制化產品開發。

歷經多年發展，其已全面掌握電子封裝材料核心成分設計及合成技術、配方開發技術等核心技術及全套生產工藝，在產品的光學性能、可靠性、工藝操作性、穩定性等核心性能方面持續突破。

據了解，其高折射率有機硅封裝膠、有機硅固晶膠、電子環氧封裝膠、LED環氧模塑料等核心產品性能已達到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商相當水平，適用于SMD、POB、COB及CSP等多種封裝方式，在主流下游廠商中實現了進口替代，在我國LED芯片封裝用電子膠粘劑領域處于領先地位。

2018年以來，康美特率先布局Mini/Micro LED領域，憑借多年積累的研發經驗及前瞻性產業布局，現已成為國內率先實現Mini LED有機硅封裝膠量產的廠商。

資料顯示，康美特光學級有機硅封裝材料制備技術及其在LED領域的應用率先打破了我國LED有機硅封裝膠產品的進口壟斷局面，率先實現了Mini LED新型顯示封裝材料產業化，產品技術整體達到國際先進水平，有力推動了我國LED產業的發展。

也正是憑借優異的產品性能、穩定的產品質量及全面的產品儲備，康美特積累了豐富的優質客戶資源，樹立了良好的品牌形象，成為國內外許多知名品牌客戶的優選合作伙伴。

其中，電子封裝材料的直接或終端客戶包括鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、兆馳股份等國內LED封裝行業上市公司，京東方、華為、TCL科技、海信等國內新型顯示行業領軍企業，及歐司朗、三星電子、飛利浦、億光電子、光寶科技、首爾半導體等國際照明及新型顯示行業龍頭企業。

基于以上競爭優勢及客戶支持，康美特近年來保持經營穩健。財務數據顯示，2020年—2022年，其分別實現營業收入2.84億元、4.51億元和3.43億元；分別實現凈利潤1981.65萬元、3285.97萬元和4814.75萬元。

接下來，康美特將進一步拓寬業務布局，培育新的利潤增長點，把握市場機遇、鞏固公司在Mini/Micro LED等新型顯示封裝材料、高性能改性塑料等關鍵戰略材料應用領域的市場地位，樹立高分子新材料“國產化”標桿，促進公司未來經營戰略的實現。