電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在近期舉辦的日本半導(dǎo)體國(guó)際展會(huì)上，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商迪思科為熊本熊縣獻(xiàn)上了刻有熊本熊圖案的特制晶圓。這一看起來(lái)像是營(yíng)銷(xiāo)的舉動(dòng)，背后卻是迪思科作為封測(cè)設(shè)備大廠的底氣。 減薄機(jī)和劃片機(jī)市場(chǎng)龍頭迪思科

從 CINNO Research 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，2023 年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了522 億美元，同比增長(zhǎng)了 8%。日本半導(dǎo)體廠商迪思科雖說(shuō)去年年榜跌出了前十，卻在今年上半年榜單中再度重回第十的位置，且在Q3 營(yíng)收排行中位列第九。

迪思科作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司，在減薄機(jī)和劃片機(jī)市場(chǎng)占據(jù)了全球 70% 以上的市場(chǎng)份額。從其財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)是其最大市場(chǎng)，每季度營(yíng)收占比均在 30% 左右。這也恰巧說(shuō)明了封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率的問(wèn)題，雖說(shuō)國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)成熟，且國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)相對(duì)較高，但頭部封測(cè)廠商，諸如長(zhǎng)電科技等，其劃片機(jī)與減薄機(jī)還是主要采用進(jìn)口至迪思科或 ACCRETECH 等日企的設(shè)備。

從長(zhǎng)電科技過(guò)去公開(kāi)購(gòu)置設(shè)備的資金分配中可以看出，其 10% 的費(fèi)用都用在了購(gòu)置劃片機(jī)上。而從芯朋微電子的招股書(shū)中也可以看出，為了用于智能 IGBT 和 SiC 器件的封測(cè)，其設(shè)備購(gòu)置費(fèi)用中，也有近 10% 用在了購(gòu)置劃片機(jī)和減薄機(jī)上。

熊本熊晶圓的制作流程

至于此次打造的熊本熊晶圓，迪思科表示其組建 14 人的團(tuán)隊(duì)花費(fèi)一年時(shí)間才完成了這塊直徑 300 毫米的晶圓。因?yàn)槠湓谛鼙究h擁有研究開(kāi)發(fā)設(shè)施，在這層關(guān)系下，才選擇了為熊本縣的吉祥物送上這份大禮。

要知道，這枚晶圓可不是“涂鴉”了 300 個(gè)熊本熊而已，在迪思科引以為傲的切削磨技術(shù)下，這枚熊本熊晶圓才得以面世。熊本熊的輪廓，是通過(guò)激光刻槽進(jìn)行實(shí)現(xiàn)的。 除此之外，熊本熊的“畫(huà)作”主要用到了迪思科晶圓減薄（研削）中的 TAIKO 工藝。與尋常的背面研削工藝不同的是，該工藝在對(duì)晶圓進(jìn)行研削時(shí)，會(huì)保留晶圓邊緣部分，只對(duì)圓內(nèi)進(jìn)行削薄，從而減少晶片翹曲、提高晶片強(qiáng)度，不會(huì)出現(xiàn)崩角的現(xiàn)象。且得益于迪思科高超的減薄工藝，通過(guò)將晶圓減薄至只通過(guò)紅色光的水平，他們才得以實(shí)現(xiàn)了熊本熊的腮紅部分。

寫(xiě)在最后

從熊本熊晶圓的背后，我們可以看出日本封測(cè)設(shè)備廠商背后的技術(shù)底氣，國(guó)內(nèi)自研設(shè)備廠商仍需要加大投入。國(guó)內(nèi)廠商光力科技雖然已經(jīng)收購(gòu)了以色列劃片機(jī)廠商 ADT，但其仍在進(jìn)一步縮小性能差距、開(kāi)發(fā)激光切割機(jī)，以及推動(dòng)國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商加大對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)的進(jìn)程中。隨著明年半導(dǎo)體制造需求回暖，尤其是功率半導(dǎo)體，或許國(guó)產(chǎn)封測(cè)設(shè)備廠商能從中把握機(jī)會(huì)。