12月16日，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟與愛(ài)集微聯(lián)合舉辦的“2024年半導(dǎo)體投資大會(huì)”在北京嘉里酒店盛大舉行。會(huì)上宣布了“IC風(fēng)云榜”的全部獎(jiǎng)項(xiàng)及榜單結(jié)果，其中，中茵微電子榮膺“年度新銳公司獎(jiǎng)”。

該獎(jiǎng)項(xiàng)是專(zhuān)為擁有強(qiáng)大技術(shù)創(chuàng)新力的新興企業(yè)設(shè)立，旨在肯定并支持其發(fā)展，使之獲得更多資源，以推動(dòng)企業(yè)更為穩(wěn)定、迅速地發(fā)展壯大。

中茵微電子，作為一家專(zhuān)注于先進(jìn)制程電路設(shè)計(jì)的技術(shù)平臺(tái)公司，以IP自主研發(fā)和服務(wù)為重點(diǎn)，致力于提供高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、5G通信和人工智能等領(lǐng)域所需的芯片設(shè)計(jì)方案。我們還致力于打造領(lǐng)先全球的集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái)，并為客戶(hù)提供先進(jìn)的制程IP、高端集成系統(tǒng)（SoC）定制以及芯片堆疊（Chiplet）和先進(jìn)封裝產(chǎn)品。

在AI和異構(gòu)計(jì)算芯片領(lǐng)域，我司有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，尤其擅長(zhǎng)基于EUV工藝的設(shè)計(jì)，我們的設(shè)計(jì)平臺(tái)能夠協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，提高芯片的性能、功耗和面積（PPA）三項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)，并確保芯片的順利生產(chǎn)。在通信和網(wǎng)絡(luò)芯片方面，我們已經(jīng)與多家著名公司建立了合作關(guān)系，提供高端接口IP定制和整合、后端設(shè)計(jì)和量產(chǎn)等服務(wù)，整合國(guó)內(nèi)國(guó)外的供應(yīng)鏈資源，全力助推客戶(hù)達(dá)到量產(chǎn)和出貨的目標(biāo)。在工業(yè)芯片領(lǐng)域，我們積累了深厚的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助眾多客戶(hù)完成了芯片的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)出貨，同時(shí)也正積極開(kāi)展與汽車(chē)行業(yè)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。

我們能夠完成從IP授權(quán)、定制，到SoC定制、物理實(shí)現(xiàn)，再到流片、封裝測(cè)試，甚至應(yīng)用軟件的全套Turnkey業(yè)務(wù)；我們掌握包括EUV在內(nèi)的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，幫助客戶(hù)將想法變?yōu)閷?shí)際的產(chǎn)品，達(dá)成高效的交付承諾，因此贏得了眾多客戶(hù)的信任。

“IC風(fēng)云榜”，專(zhuān)注于展現(xiàn)在新的時(shí)代背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中的杰出企業(yè)，基于市場(chǎng)、學(xué)術(shù)研究、資金方、品牌等多個(gè)角度，評(píng)選出最具智慧、創(chuàng)新力、成長(zhǎng)性和可持續(xù)性的企業(yè)，這些企業(yè)在過(guò)去一年中在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造、行業(yè)資本管理及運(yùn)營(yíng)、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建、企業(yè)財(cái)務(wù)表現(xiàn)等諸多方面都有出色表現(xiàn)。