12月19日，全球半導體產業鏈迎來了一次重要的并購消息。美國射頻芯片大廠Qorvo在公告中宣布，已與全球領先的合約制造商立訊精密工業股份有限公司達成了一項最終協議。根據這項協議，立訊精密將收購Qorvo的組裝業務以及在中國北京和山東德州的測試廠。

這次交易預計將在2024年上半年完成，前提是獲得監管部門的批準以及其他成交條件的滿足或豁免。交易完成后，立訊精密將接手兩個工廠的運營和資產，包括物業、廠房和設備以及現有員工，以實現運營的無縫連續性。而Qorvo將繼續保留其在中國的銷售、工程和客戶支持員工，以繼續為客戶提供服務。

值得注意的是，關于交易的具體價格，目前雙方均未進行公開披露。

這次并購對于立訊精密和Qorvo來說，都是一次重要的戰略布局。立訊精密通過收購Qorvo的組裝業務和測試廠，進一步擴大了其在半導體產業鏈的影響力。而Qorvo則可以通過這次交易，更加專注于其射頻芯片的設計和研發，同時繼續為中國客戶提供優質的服務。

這次并購消息的公布，也引起了市場和行業內的廣泛關注。業內人士認為，這次并購將進一步推動半導體產業鏈的整合和發展，對于行業未來的發展將產生積極的影響。

審核編輯：黃飛