驅動電壓尖峰抑制方法

【背景】高頻、高速開關是碳化硅(SiC)MOSFET的重要優勢之一，這能讓系統效率顯著提升，但也會在寄生電感和電容上產生更大的振蕩，從而在驅動電壓上產生更大的尖峰。

驅動電壓尖峰會對系統有諸多不良影響。首先，驅動電壓尖峰若超出SiC MOSFET的驅動電壓安全范圍，可能導致器件誤開關，甚至損壞器件。其次，尖峰電壓可能產生電磁干擾，影響系統EMC指標。最后，驅動電壓尖峰帶來的高頻震蕩還會導致電流波形不穩定，從而影響系統的性能和穩定。

因此，抑制驅動電壓尖峰，成為發揮SiC MOSFET優勢的關鍵課題。本系列上篇講解過：“驅動電壓尖峰復現與分析”，本篇主講第二部分：“驅動電壓尖峰的抑制方法”。

雙脈沖測試方法

瞻芯電子采用經典的雙脈沖測試方法，來復現分析SiC MOSFET的開關過程中驅動電壓尖峰，以便采取對策。在雙脈沖測試中，Q1和Q2為瞻芯電子1200V 80mΩ SiCMOSFET（IV1Q12080T3/T4），下管Q2始終保持關斷，上管Q1則進行開關動作。當上管Q1開通時電流路徑為紅色實線，當上管Q1關斷時電流路徑為紅色虛線，如下圖1：

圖1：雙脈沖測試電路及過程

抑制尖峰對策一：并聯二極管鉗位

利用二極管的單向導通特性，在MOSFET柵極和源極并聯二極管，來鉗位因米勒效應和di/dt在源極的震蕩導致的驅動電壓負尖峰。如下圖2所示，當上管Q1關閉時，高dv/dt導致器件米勒電容放電，同時源極產生自感電動勢，這些導致Vgs產生負尖峰，當負尖峰電壓超過二極管閾值電壓時，二極管將導通以消除Vgs的負尖峰。

圖2：MOSFET并聯二極管

在下列測試波形圖3中，Vgs負壓尖峰幾乎消除，但是在0V關斷的條件下，因寄生電感釋放能量，導致正尖峰增大到3.9V，存在誤開通風險。

所以二極管鉗位可以有效消除負尖峰，但是正尖峰風險增大，因此推薦搭配使用驅動負壓偏置，以避免MOSFET誤開通。

圖3：0V驅動，且并聯二極管

圖4：0V驅動，但無鉗位

抑制尖峰對策二：并聯電容

在-3.5V關斷下管Q2，且不加抑制尖峰對策時，驅動電路如下圖5。當首次關閉上管Q1時的波形如圖6，當開通上管Q1時的波形如圖7，都出現較大正負尖峰：

圖5：不加抑制時，上管Q1關閉的電路

若利用電容的穩壓和濾波特性，在MOSFET柵極和源極并聯合適的電容，可吸收和平滑驅動電壓正負尖峰，如圖8：

圖8：并聯電容時，上管Q1關閉

當上管Q1關閉后，在Vds降低到0V后，Vgs負壓尖峰不再下拉，如下圖9；當上管Q1開通時，Vgs正尖峰也被限制得較低，如下圖10：

如果在系統中有高頻震蕩，還建議在電容處串聯阻尼電阻，會有更好的尖峰震蕩抑制效果，電路如下圖11：

圖11：MOSFET并聯電容+電阻

在并聯電容上，串聯電阻的驅動波形如下圖12、13：

雖然串聯電阻后對主尖峰的吸收效果略有減弱，但對于TO247-3封裝的器件，考慮源極引腳會導致管芯上的Vgs電壓尖峰和持續震蕩，所以加吸收電阻有更好的阻尼效果。

抑制尖峰對策三：采用開爾文源極驅動

因為TO247-4封裝器件具有開爾文源極引腳，可與功率回路源極分開，讓源極電感無法影響驅動電壓，因而能有效抑制源極管腳寄生電感引起的驅動電壓尖峰，其電路示意圖如下圖14：

圖14：采用開爾文源極引腳驅動

下列的波形圖中，采用-3.5V驅動電壓關斷的SiC MOSFET，TO247-4封裝器件因具備開爾文源極引腳，對比TO247-3器件，其驅動電壓尖峰被顯著抑制，其中負壓尖峰由-7.4V提升到-6.9V，正壓尖峰由2.58V降低到-2.99V，如下圖15-16：

圖15：有開爾文源極引腳驅動的波形

圖16：無開爾文源極引腳驅動的波形

如果SiC MOSFET選用TO247-4封裝，同時并聯電容和電阻，還能進一步吸收驅動電壓尖峰，抑制持續震蕩，總體效果更好，如下圖17-18：

圖17：采用TO247-4+RC吸收

圖18：采用開爾文源極引腳驅動+RC吸收的波形

綜合對比上述3種抑制對策，效果最佳的方式為采用具有開爾文源極的TO247-4封裝器件，并合理搭配吸收電容和電阻。

米勒鉗位應用對策

為應對SiC MOSFET較低的閾值電壓(Vth)，瞻芯電子開發了SiC專業·比鄰驅動芯片TM IVCR1401，其內部集成負壓驅動與退保和保護功能。在下列驅動電路中，加入了2個鉗位MOSFET，如下圖19：

圖19：SiC專用驅動芯片IVCR1401+米勒鉗位管

當主MOSFET關斷時，鉗位管導通，以短接驅動電阻Rg，等效于米勒鉗位，能顯著抑制驅動電壓主尖峰，如下圖20：

圖20：對比有無米勒鉗位管的波形

總 結

1、驅動電壓尖峰的主要原因有2點： -高dv/dt時的米勒電效應； -高di/dt在源極引腳寄生電感上產生的震蕩。

2、驅動電壓尖峰的最佳抑制方法為：采用開爾文源極引腳驅動，并搭配合適的電容和電阻，以吸收尖峰和震蕩；

3、對于TO247-3封裝，不建議用米勒鉗位，最多用電容串聯電阻的弱下拉，如下圖21：

圖21：對比TO247-3與TO247-4封裝的驅動回路

4、對于TO247-4封裝或驅動回路源極漏感小的電路，可用各種米勒鉗位對策；

5、建議驅動路徑盡量靠近器件引腳根部，規避長引腳的寄生電感。

審核編輯：劉清