據日本橫濱市發(fā)布的公告，三星電子將投入約400億元日幣（合2.8億美元）于未來五年內在日本設立一座尖端芯片封裝研究所。

該研究所由三星負責芯片業(yè)務的首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun宣布設在日本，他表示此舉將鞏固公司在芯片產業(yè)的領先地位，并將借助位于橫濱的封裝領域企業(yè)聯盟促進合作交流。

早前有報道提及，三星正在考慮在日本神奈川縣建設另一家封裝廠，以深化與當地芯片制造設備及原材料供應商的緊密關系。三星已在此地設有一處研發(fā)中心。

業(yè)界大抵都在積極推進新一代封裝技術的發(fā)展，即將多枚組件整合進同一封裝，以提升芯片整體效能。調研機構Yole指出，盡管上半年市場表現不佳，但隨著第三季度市場回暖，先進封裝市場預計將增長達23.8%，預測今年仍將持穩(wěn)增長態(tài)勢，且未來五年間將達到8.7%的年均增長率，預見2028年市場規(guī)模將由2022年的439億美元增長至724億美元。

展望2023年，Yole預計半導體產業(yè)將迎接嚴峻挑戰(zhàn)，新時代封裝市場將維持穩(wěn)定在430億美元規(guī)模。預期先進封裝市場在2.5D/3D、FCBGA以及FO等領域將略有增幅，而其他技術平臺則可能面臨移動及消費市場需求疲弱所致的收入下滑狀況。