點膠錫膏是一種填充在針筒中,通過點膠針頭,接觸焊盤,點膠釋放基板焊盤上的錫膏。由于工藝方法不同,點膠錫膏不能像印刷錫膏那樣裝在罐子里,而是裝在針筒里,所以有人稱之為針筒錫膏。作為點膠耗材,點膠針筒錫膏應用于基礎。深佳金源錫膏廠家對點膠針筒式錫膏的運用介紹:
![針筒錫膏](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B9/99/wKgaomWL7dGAX_2DAAFn5lhQ7Ms109.jpg)
錫膏主要由錫粉、助焊膏及其表活劑、觸變劑組成。錫膏關鍵所在廣泛運用于LED半導體材料、光伏產品、監控攝像頭、電連接線等,關鍵所在兼具焊接工藝、導電性等效果。
錫膏的廣泛應用,關鍵在于所在用在SMT、PCB板的焊接工藝及電子器件腳位的上錫,以確保高可靠性、可焊接工藝明顯的效果。適用于多種貼片電子器件的焊接工藝。
錫膏專業領域,針筒的錫膏之中應避免有汽泡,佳金源專業分裝技術中提高拌和真空的包裝工藝,盡可能的避免了汽泡的形成。
針筒錫膏如果有氣泡會在半途斷錫,出膠口會出現氣泡,會出現錫膏在整個點膠過程中常常斷錫,有氣泡,打不完等情況。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
smt
+關注
關注
40文章
2927瀏覽量
69688 -
錫膏
+關注
關注
1文章
841瀏覽量
16845
發布評論請先 登錄
相關推薦
為何SMT貼片中,需結合使用錫膏與紅膠工藝?
常用的焊接方法,雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上,但這兩種工藝在材料、設備、操作流程和產品應用方面存在明顯的區別。 而同時采用錫膏和紅膠,也是基于不同元件的焊接特性和固定需求來定的。所以本文將大致
![為何SMT貼片中,需結合使用<b class='flag-5'>錫</b><b class='flag-5'>膏</b>與紅<b class='flag-5'>膠</b>工藝?](https://file1.elecfans.com//web2/M00/C1/72/wKgZomXdunWAd0-SAACVf6lBFD0975.png)
評論