2023年Q3 全球手機 AP 報告：聯(lián)發(fā)科出貨量第一

2023 年第 3 季度全球智能手機應用處理器（AP）份額

按照出貨量計算

按照出貨量計算，2023 年第 3 季度聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額主導了智能手機 SoC 市場。

隨著庫存水平下降，聯(lián)發(fā)科技在 2023 年第 3 季度的出貨量有所增加，中低端新款智能手機的推出增加了天璣 7000 系列的出貨量。聯(lián)發(fā)科還為天璣 9300 引入了生成式 AI。

2023Q3 全球手機 AP 報告：聯(lián)發(fā)科出貨量最大占 33%、高通營收最高占 40%

高通在本季度占據(jù)了 28% 的份額。高通由于驍龍 695 和驍龍 8 Gen 2 芯片組的高出貨量，2023 年第 3 季度的出貨量環(huán)比增長。

此外，三星 Galaxy Fold / Flip 系列中驍龍 8 Gen 2 的關鍵設計勝利也為這一增長作出了貢獻。

按照營收額計算

高通在 2023 年第三季度以 40% 的收入份額主導了 AP 市場。由于三星旗艦智能手機和中國原始設備制造商采用驍龍 8 Gen 2，高端細分市場推動了該品牌的增長。

2023Q3 全球手機 AP 報告：聯(lián)發(fā)科出貨量最大占 33%、高通營收最高占 40%

就收入而言，蘋果在 2023 年第三季度的 AP SoC 市場占有 31% 的份額。由于 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列的推出，蘋果的份額環(huán)比增長了 23%。

聯(lián)發(fā)科技以 15% 的份額位居第三，占全球智能手機 AP / SoC 總收入的 15%。2023 年第三季度，聯(lián)發(fā)科技的收入環(huán)比增長，原因是庫存水平下降，而入門級 5G 領域的競爭持續(xù)增長。

2023 年第 3 季度晶圓代工收入份額

晶圓代工公司收入份額

2023 年第三季度，全球晶圓代工行業(yè)的市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級。臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機的補貨需求，以令人印象深刻的 59% 的市場份額占據(jù)了主導地位。

排在第二位的是三星代工，占 13% 的份額。聯(lián)電、GlobalFoundries 和中芯國際的市場份額相近，各占 6% 左右。

臺積電的顯著領先優(yōu)勢凸顯了其技術實力和市場領導地位，為該行業(yè)在 2023 年第 3 季度的發(fā)展軌跡定下了基調(diào)。

按照技術節(jié)點

在 2023 年第三季度，市場以 5/4nm 細分市場為主導，占有 23% 的份額。這種主導地位源于強勁的需求，尤其是來自人工智能和 iPhone 的需求。

7/6nm 細分市場的市場份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機市場訂單復蘇的早期跡象。

另一方面，28/22 納米細分市場因網(wǎng)絡應用庫存調(diào)整而面臨挑戰(zhàn)，而 65/55 納米細分市場則因汽車應用需求下降而出現(xiàn)下滑。

在全球半導體收入方面，英偉達排名第一?

由于科技巨頭對人工智能服務器的強勁需求，預計英偉達將在未來幾個季度繼續(xù)在半導體收入表現(xiàn)中占據(jù)主導地位。

圖表如下：

而英特爾憑借著蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心業(yè)務，位居第二，由于 PC 訂單的增加，收入環(huán)比增長。

三星本季度維持第三，環(huán)比增長來自其內(nèi)存業(yè)務的持續(xù)復蘇；SK 海力士也受益于這一趨勢，并報告了營收的環(huán)比增長。

審核編輯：黃飛