LED顯示行業經歷了過去十年的高速發展，因Mini/Micro LED開花結果，未來十年將迎來高成長的行業機遇。

從長遠角度來看，LED顯示產品從如今成熟的商用顯示邁向極具潛力的家用消費市場，需要LED顯示行業廠商順應行業趨勢，打破產業鏈壁壘，主動推動技術迭代來拓寬應用邊界，推出適用消費者體驗的產品，同時性價比進一步提升，最終有效的促進行業整體正向循環發展。

COB是目前Mini/Micro LED可以實現大規模商用化的可靠路徑，而過去受直通良率低、檢測返修難、顏色/墨色一致性等因素制約，COB技術一直難以大規模普及。

近年來，兆馳股份憑借LED產業鏈一體化布局，實現對核心技術突破，解決了阻礙COB技術大規模普及的行業痛點，最終實現COB的成本大幅下降。

隨著成本的大幅下降及終端消費需求升級，COB將會在P1.0以下微間距顯示市場成為最優技術路徑。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產業研究院（GGII）主辦，東山精密總冠名的以“微顯巨變，再現光芒”為主題的2023高工LED年會暨十五周年慶典在深圳機場凱悅酒店盛大舉行。

作為一年一度的LED行業盛會，本次年會共設4大專場，分別由明微電子、兆元光電、凱格精機、諾瓦星云冠名，議題覆蓋芯片、封裝、照明、顯示、設備、驅動等LED全產業鏈，超500位企業領袖、行業專家、投資精英到場，研判技術路線，把脈行業趨勢。

12月8日下午，在由諾瓦星云冠名的主題為“LED顯示大未來”的閉幕式專場，兆馳晶顯產品總監葉裕清發表了《全球COB顯示面板專家》的主題演講，主要圍繞“小間距Mini LED顯示屏應用與市場分析”、“產品技術研究”、“創新中的兆馳晶顯”等方向與參會嘉賓展開分享。

作為兆馳股份的全資子公司，兆馳晶顯主導COB顯示應用業務，其目標是在技術、工藝及規模上成為全球Mini LED龍頭企業。

雖然兆馳晶顯成立不足3年，但這名行業“新兵”已取得不俗的成績。其通過設備、工藝、產品方案設計等全方位的技術創新實現一次直通良率遠超同行，并通過方案設計、不同環節的技術革新，持續降本。

據葉裕清透露，在P1.0及以下室內小間距，COB性價比擊敗SMD和MIP；在P1.2室內小間距，COB價格無限接近SMD。而如果在P1.5-P1.8這一區間，COB價格與SMD價格將會拉開更大差距。

眾所周知，P1.5系列和P1.8系列，在小間距市場面積占比約85%，目前這部分是SMD的市場，采用1212和1515燈珠。如果不采用亞像素的方案，業內專家認為COB無法在性價比上和SMD相競爭。葉裕清則表示，“無論是P1.8，還是P1.0以下的間距，兆馳晶顯都有信心推出更具性價比的產品。”

從技術層面來看，對比SMD封裝，COB封裝在顯示效果、防護性、穩定性、性能等方面都更具優勢。與MIP封裝相比，在均勻性方面MIP則更具優勢。為此，兆馳晶顯在COB部分不斷優化混Bin，革新算法，盡可能解決與MIP封裝的差距。據了解，其已率先在行業解決混燈效果和貼裝工藝難度。

相比MIP工藝路線，COB生產工序流程更短。因為MIP需要兩次封裝，而COB只需一次封裝，某種程度上，COB工藝的制程成本更低。葉裕清直言，“隨著COB芯片尺寸縮小，MIP在芯片上的成本優勢將會逐減弱。”

綜合來看，不受燈珠限制、直接在PCB板上進行封裝的COB，使得發光芯片更易實現高密度排列，未來結合Mini/Micro LED技術的發展，將更有效推動LED顯示產品邁出微小間距時代。

從產品層面來看，兆馳晶顯堅持研發創新，不斷豐富產品類型。在2021年，其推出第一代產品V112系列，覆蓋P0.93和P1.25兩個間距；2022年，其推出升級款產品V168系列實像素，間距覆蓋P0.62-P1.87；2023年，其推出V168系列虛擬像素，間距覆蓋P0.62-P1.87；2024年，其將推出更高端的雙卡雙備、高亮度、高刷新等產品系列。

相比市面上現有的COB產品，兆馳晶顯的COB產品能保持墨色長期一致，業內首次實現墨色不分批、不分選；保持顏色長期一致性，實現均勻性；同時采用3合1一體板，實現集成一體化等。

除以上核心優勢，兆馳晶顯能夠在COB面板領域快速“出圈”，還得益于兆馳股份的LED垂直一體化及規模化優勢。

兆馳晶顯目前已擁有1000條產線，月產能超10000平方米。在研發投入方面，已累計超過千萬元，現已取得發明專利≥20項，實用新型專利≥50項，外觀專利≥20項，軟件著作≥10項。

“未來，兆馳晶顯將專注于B2B，用技術和工藝創新為客戶帶來價值。”葉裕清最后提到。

審核編輯：劉清