近日，證監會網站披露了關于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱“龍圖光罩”）首次公開發行股票注冊的批復，同意龍圖光罩科創板IPO注冊申請。

這意味龍圖光罩不日將正式登陸科創板，離上市只差臨門一腳。

本次IPO，龍圖光罩本次計劃募集資金6.63億元，主要用于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發中心項目以及補充流動資金項目。

資料顯示，龍圖光罩成立于2010年，自成立以來便專注于半導體掩模版的研發、生產和銷售，在半導體掩模版行業深耕10余年。

掩模版作為半導體制造的關鍵材料之一，由于其技術壁壘較高，國內市場長期由國際大廠所占據，國產替代需求緊迫。

龍圖光罩在高精度半導體掩模版領域不斷進行設備引進與技術攻關，針對半導體掩模版的工藝特點，形成了多項自主研發的核心技術。

目前，龍圖光罩半導體掩模版的工藝節點已從1μm逐步提升至130nm，產品的應用領域也隨之從分立器件、LED、IC封裝、光學器件等，逐步擴大至制程水平和精度要求更高的MEMS傳感器、功率器件、電源管理芯片、模擬IC等。

業績方面，受益于近年來掩模版市場需求的高速增長，2020年-2023年上半年，龍圖光罩實現營業收入分別為0.53億元、1.14億元、1.62億元、1.03億元，2020年至2022年年均復合增長率高達75%；

同期實現凈利潤分別為1447.87萬元、4116.42萬元、6448.21萬元、4019.61萬元，同樣實現快速增長。

分營收結構來看，龍圖光罩按應用領域劃分營收主要是由半導體掩模版、光學器件及其他領域三部分構成。

半導體掩模版是其主要營收支柱，2020年、2021年、2022年、2023年上半年占營收比例分別為61.59%、76,28%、85.44%、91.14%，呈現逐年上升趨勢。

龍圖光罩表示，未來三至五年，將利用現有的優勢和產品競爭力，擴大國內特色工藝半導體市場掩模版的市場占有率，同時大力推進高端半導體芯片掩模版項目建設，實現高端半導體掩模版技術突破，不斷提升制程節點。

同時，隨著龍圖光罩成功上市，其將借助資本市場的力量，進一步完善自身在半導體掩模版領域的布局，并憑借著深厚的經驗及產品力，獲得更強增長動力，走向新的價值起點。

審核編輯：湯梓紅