點膠錫膏是一種充裝在針筒內(nèi)，通過點膠針頭，接觸焊盤而點膠釋放基板焊盤上的錫膏。由于工藝方式不同，點膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里，而是裝在針筒內(nèi)，因此有有人叫針筒錫膏。不過針筒形式包裝的錫膏不一定是點膠錫膏。點膠錫膏不止可以“點”，通過調(diào)整點膠工藝，可實現(xiàn)點、線、圖的錫膏圖案的涂布。

點膠錫膏分類
1.按合金劃分：可分為SAC305系列、SnBiAg系列、AuSn系列、BiX系列等等；
2.按粒徑劃分：可分為T2-T10不同型號；
3.按熔點（或回流溫度）劃分：可分為高溫點膠錫膏、中溫點膠錫膏、低溫點膠錫膏；
4.按助焊劑劃分：可分為0鹵素、無鹵素、含鹵素點膠錫膏；
5.按焊后清洗性劃分：可分為水洗、免洗、溶劑洗點膠錫膏；
6.按黏度劃分：可分為高粘度、中等黏度、低粘度點膠錫膏；
7.按載體劃分：可分為松香樹脂基、環(huán)氧樹脂基點膠錫膏；
按其他標準劃分。

點膠錫膏的選擇
膠錫膏具有良好的球形度，光潔的表面，良好的流變性。由于點膠錫膏需要通過點膠針頭涂布到焊盤上，因此需要點膠錫膏能夠保證在長時間點膠過程中保持良好的流動性，不能堵點膠針頭。除此之外點膠錫膏需要在使用過程中不拉絲不掛膠，并且有一定的保型能力。

點膠錫膏的回流曲線
點膠錫膏的回流曲線與印刷錫膏的回流曲線并無太大差別，典型的回流曲線如下圖所示：
福英達SAC305點膠錫膏回流曲線

福英達SnBiAg0.4點膠錫膏回流曲線

隨著錫膏內(nèi)合金粒徑的變化、助焊劑成分的變化，不同錫膏的回流曲線設(shè)置會進行相應(yīng)的調(diào)整，以達到最佳的焊接效果。

審核編輯 黃宇