在PCB設計過程中，串擾（Crosstalk）是一個需要重點關注的問題，因為它會導致信號質量下降，甚至可能導致數據丟失。本文將詳細介紹PCB中的串擾機制。

耦合

耦合是指兩條信號線之間的磁場和電場相互作用，導致信號線之間的能量交換。當一條信號線上的電流變化時，會產生一個磁場，這個磁場會感應到另一條信號線上，導致另一條信號線上的電流發生變化。同樣，當一條信號線上的電壓變化時，會產生一個電場，這個電場也會感應到另一條信號線上，導致另一條信號線上的電壓發生變化。

電容耦合

下圖展示了如何利用電路理論來模擬不同類型串擾的情況。在這個圖中，兩條跡線之間存在一些寄生電容，這是由于跡線之間的寬邊耦合而產生的。由于每條跡線都是一個導體環路，因此每條跡線都像一個電感器，并具有一些寄生電感。兩個并聯電感具有一定的互感，它決定了兩條走線之間的電感耦合強度。

電容耦合不僅表示顯示由走線邊緣產生的等效電容，盡管這確實有助于互電容的計算。每條跡線的本機電容和寬邊電容共同決定了總互電容。它們全部串聯，并與地平面相互耦合。

容性耦合

容性耦合是指兩條信號線之間的電容效應導致的串擾現象。當一條信號線上的電壓變化時，會在兩條信號線之間產生一個電場，這個電場會改變另一條信號線上的電荷分布。這種電荷分布的變化會導致另一條信號線上的電壓發生變化。這種容性耦合也會導致串擾現象的發生。

前向和后向串擾

實際上，在受害網絡上疊加了兩個耦合信號：一個前向信號和一個后向信號。前向脈沖與干擾信號一起傳播，而后向脈沖則從干擾信號返回。位于受害遠端的串擾被稱為“遠端串擾”或FEXT，而位于近端的耦合電壓則稱為“近端串擾”（NEXT）。