韓國公布半導體大型集群計劃
來源：SiSC半導體芯科技 編譯
韓國公布了半導體大型集群計劃，目的是在競爭日益激烈的半導體行業中占據領先地位。
這些雄心勃勃的計劃旨在聯合成熟的芯片生產商和研發實驗室，到2047年，通過4700億美元的公共和私人融資，在京畿道南部，包括平澤、華城、龍仁和利川，將有13家芯片生產廠。
到 2030 年，該產業集群的目標是每月生產 770 萬片晶片。私募融資將由三星電子和 SK hynix 主導。
據《韓國時報》報道，該項目可創造多達 300 萬個就業崗位。韓國希望加強其在存儲器和非存儲器領域的地位。
Source: Invest Korea
這個崇尚技術的國家也正忙于瞄準能源轉型中的機遇。
HIFLUX 公司是一家專門生產超高壓閥門和管道材料的韓國制造商，該公司的氫氣充電站手動閥門已獲得韓國氣體安全公司（KOLAS 認證的測試機構）頒發的 KS 和 ISO 國際標準。
去年年底，LG 電子（LG）宣布進行組織改革，以加強組織能力和業務競爭力，實現向智能生活解決方案公司轉型的 "2030 愿景"。
上個月，韓國總統尹錫烈對荷蘭進行了國事訪問，討論的話題包括半導體合作和潛在的 "芯片聯盟"。
韓國半導體產業面臨的挑戰包括勞動力（尤其是設計專家）、技術以及設備和材料的本地化。
2022 年，韓國占據全球半導體市場份額的 17.7%，自 2013 年以來連續十年位居全球第二。
審核編輯 黃宇
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