蘋果延長高通基帶芯片授權(quán)至2027年
蘋果與高通達成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對高通技術(shù)的依賴。
高通在公布截至2023年12月24日的第一財季業(yè)績時，也展示了強勁的營收和凈利潤增長。該季度營收達到99.35億美元，較上年同期增長5%。凈利潤為27.67億美元，較上年同期增長24%。其中，手機芯片營收增長16%，至66.87億美元。
高通預測，2024年全球手機銷量將持平或略微增長。這一預測可能受到多種因素的影響，包括但不限于全球經(jīng)濟形勢、消費者需求、技術(shù)發(fā)展以及競爭格局。
總體而言，蘋果與高通的這一協(xié)議延長期限的決定，為雙方的合作提供了更穩(wěn)定的環(huán)境。同時，高通在手機芯片市場的強勁表現(xiàn)也證明了其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和競爭優(yōu)勢。然而，未來的市場變化和技術(shù)發(fā)展仍需持續(xù)關(guān)注，以便更好地應對可能出現(xiàn)的機會和挑戰(zhàn)。
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