PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是電子元件的支撐體，并且是電子元件電氣連接的載體。PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。在電子設備中，PCB通常由多個層組成，每個層都有其特定的功能。以下是一些常見的PCB層次及其功能：

1.信號層（Signal Layers）：信號層是用于布置電路板上的信號走線的地方。這些信號走線用于連接電路板上的不同元件，以實現電氣連接。信號層通常包括頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer），但在多層板中，可以有更多的信號層。

2.內部電源層（Internal Plane Layers）：內部電源層用于提供電源和地線連接。這些層通常位于PCB的內部，與信號層交錯排列。內部電源層可以有效地降低電源和地線的電阻，提高電源的穩定性和抗干擾能力。

3.機械層（Mechanical Layers）：機械層主要用于定義電路板的物理尺寸、孔徑、定位孔等信息。這些信息對于電路板的制造和組裝過程非常重要。機械層不參與電氣連接，但它們對于確保電路板的正確安裝和定位至關重要。

4.阻焊層（Solder Mask Layers）：阻焊層用于保護電路板上的銅線和其他元件，防止它們在焊接過程中被氧化或損壞。阻焊層通常是綠色的，但也可以是其他顏色。阻焊層可以有效地提高電路板的可靠性和壽命。

5.絲印層（Silkscreen Layers）：絲印層用于在電路板上印刷文字、圖形和符號等信息。這些信息可以幫助用戶識別電路板上的元件和走線，方便進行維修和調試。絲印層通常是白色的，但也可以是其他顏色。

6.鉆孔圖層（Drill Drawing Layers）：鉆孔圖層用于定義電路板上的鉆孔位置和尺寸。這些鉆孔通常用于安裝元件或連接多層板的內層。鉆孔圖層對于電路板的制造和組裝過程非常重要。

7.禁止布線層（Keep-Out Layers）：禁止布線層用于定義電路板上不允許布置元件和走線的區域。這些區域通常是因為電路板的安裝和固定需要預留的空間，或者是因為電磁兼容性（EMC）和熱設計等要求而需要保留的空白區域。

8.系統層： 系統層包括 Connections、Pad Holes、Via Holes、Visible Grid 1 和 Visible Grid2。

總之，PCB的層次結構可以根據電子設備的需求和復雜程度進行調整。不同的層次具有不同的功能，共同構成了一個完整的PCB。在設計PCB時，需要充分考慮各種層次的功能和限制，以實現高性能、高可靠性和易于制造的目標。