近日，中國證監會正式披露了關于同意燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）首次公開發行股票注冊的批復，標志著燦芯股份科創板IPO注冊申請成功獲得通過。

燦芯股份是一家在集成電路設計服務領域具有深厚積累的企業，專注于為客戶提供一站式芯片定制服務。公司定位于新一代信息技術領域，憑借在大型SoC定制設計技術與半導體IP開發技術上的卓越實力，形成了全方位的技術服務體系，致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計解決方案。

據了解，燦芯股份此次IPO計劃募資6億元，主要用于網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺，以及高性能模擬IP建設平臺的建設與發展。這些投資將進一步提升燦芯股份的技術研發能力，加強其在集成電路設計服務領域的市場地位，并推動相關產業的創新與發展。