京瓷推出一種功率器件LPTO-263封裝
功率器件，是指用于調控和變換電力的器件。從民生用品到工業設備，京瓷集團一直向市場提供各種高品質、高可靠性的節能型產品。本期將為大家介紹京瓷推出的功率器件之LPTO-263封裝。
與既有產品 (TO-263封裝) 相比，LPTO-263封裝具有低厚度、高散熱性能的特點。
01 特點
01
低厚度：LPTO-263與TO-263相比，厚度減少了約60%。
02
高散熱化：LPTO-263芯片和外部端子通過Clip連接，擴大背面散熱片的面積，實現高散熱的效果。
03
兼容性：LPTO-263與TO-263外形設計幾乎相同，具兼容性。
04
雪崩保證型SBD也有產品陣容。
02 與TO-263的大小比較
LPTO-263通過降低厚度，與TO-263相比，厚度減少了約60%。
03
與TO-263的發熱比較 對于10A/30V SBD
LPTO-263通過擴大端子面，進行內部焊錫焊接，提高散熱性。
對于30A/30V SBD
與TO-263相比，LPTO-263的溫升降低了約35-50%，改善了散熱性。
*以上數據均由京瓷調查
產品陣容
04 用途
電源供應、工業設備
審核編輯：劉清
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
散熱片
+關注
關注
0文章
102瀏覽量
17044 -
功率器件
+關注
關注
41文章
1797瀏覽量
90644 -
SBD
+關注
關注
0文章
189瀏覽量
13654 -
電源供應
+關注
關注
0文章
20瀏覽量
5920
原文標題：“元氣”小知識 | 功率器件（LPTO-263封裝）介紹
文章出處：【微信號：KYOCERA京瓷中國，微信公眾號：KYOCERA京瓷中國商貿】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
TOLL封裝功率器件的優勢
隨著半導體功率器件的使用環境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上，而通過
AMC1204有兩種封裝，SOIC-8和SOIC-16，功能一樣嗎？為什么要推出兩種封裝？
呢？AMC1204，AMC1304這樣做有什么好處嗎？
2、AMC1204有兩種封裝，SOIC-8和SOIC-16，功能一樣嗎？為什么要推出兩種
發表于 12-27 07:22
安世半導體CCPAK1212封裝再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產品均采用創新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業內領先
雷卯展示SOD-323封裝大功率ESD
上海雷卯有全系列各種電壓的SOD-323封裝ESD，現整理部分產品列表如下： 一、SOD-323封裝大功率ESD的優勢特點 1、 尺寸與空間優勢 體積?。篠OD-323
功率模塊封裝工藝
封與雙面散熱模塊 1 常見功率模塊分類 一、智能功率模塊（IPM）封裝工藝 工藝特點： 塑封、多芯片封裝，包括ICBT、FRD及高低壓IC等
如何通過創新封裝技術提升功率器件性能
由于對提高功率密度的需求，功率器件、封裝和冷卻技術面臨獨特的挑戰。在功率轉換過程中，高溫和溫度波動限制了設備的最大
電裝與京瓷合作開展輕量級太陽能發電系統實證實驗
株式會社電裝（以下簡稱電裝）與京瓷株式會社（以下簡稱京瓷）共同宣布，為提高現有工廠自發電率，將從2024年10月到2025年9月在電裝的西尾
電子元器件的封裝形式有哪幾種？
電子元器件的封裝形式有多種，常見的包括：
DIP封裝（Dual Inline Package）。這是一種較早的芯片封裝類型，主要用于排列直插
發表于 05-07 17:55
大電流功率電感封裝尺寸變化對性能會有影響嗎
大電流功率電感封裝尺寸變化對性能會有影響嗎 gujing 編輯：谷景電子 大電流功率電感作為目前應用非常廣泛的一種電子元器件，它的選型應用有
hip247和TO247封裝區別
和TO247封裝之間的區別。 首先，我們來介紹一下HIP247封裝。HIP247封裝的全稱為Heptawatt 高繼電功率
工商網監
評論