IPM代表“Intelligent Power Module”，它是一種集合了IGBT、MOSFET等分立的功率半導(dǎo)體器件，以及它們的驅(qū)動電路和保護(hù)電路于一體的模塊。這種設(shè)計(jì)使得IPM的驅(qū)動條件和保護(hù)功能可以根據(jù)所包含的功率元件進(jìn)行特定的優(yōu)化，并且用戶使用起來更為方便，因此得名為“智能”功率模塊。

在功率元器件的分類中，主要有元器件單體（也就是分立產(chǎn)品）、功率模塊和IPM三種形態(tài)。而區(qū)分功率模塊與IPM的主要在于，功率模塊僅僅是將多個分立的元器件組合到一個單一的封裝里，而其驅(qū)動電路和保護(hù)電路則需要另外配置。相比之下，IPM則集成了這些附加電路，從而提供了一種更為完整且用戶友好的解決方案。

IGBT IPM是將IGBT器件與IPM技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)品，具有以下特點(diǎn)：

1. 高電流承載能力：IGBT IPM可以承受較高的電流，適用于大功率應(yīng)用。

2. 高速開關(guān)：IGBT IPM具有快速的開關(guān)速度，可以降低開關(guān)損耗，提高系統(tǒng)效率。

3. 低導(dǎo)通損耗：IGBT IPM采用了優(yōu)化的半導(dǎo)體工藝，降低了導(dǎo)通損耗，提高了系統(tǒng)效率。

4. 內(nèi)置保護(hù)功能：IGBT IPM具有內(nèi)置的保護(hù)功能，可以有效防止器件損壞，提高系統(tǒng)的可靠性。

5. 易于散熱：IGBT IPM采用了先進(jìn)的封裝技術(shù)，具有良好的散熱性能，可以在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作。

6. 兼容多種控制接口：IGBT IPM提供了多種控制接口，如PWM（脈寬調(diào)制）信號、模擬信號等，方便用戶實(shí)現(xiàn)不同的控制策略。