在最近的MWC 2024盛會(huì)上，芯訊通憑借其深厚的研發(fā)實(shí)力，成功發(fā)布了多款新型5G模組，包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系列。這些模組的發(fā)布，不僅豐富了芯訊通的產(chǎn)品線，更為5G+AIoT領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力。

其中，新一代5G模組SIM8270和SIM8390尤為引人注目。SIM8270支持5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）和獨(dú)立組網(wǎng)（SA）兩種模式，為用戶提供了更加靈活的網(wǎng)絡(luò)選擇。而SIM8390則更進(jìn)一步，支持5G NSA/SA以及mmW三種模式，其強(qiáng)大的性能足以應(yīng)對各種復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。兩款模組均采用LGA封裝，集成了GNSS定位功能，并保持了與SIM8260系列的AT命令兼容性，這不僅有助于客戶快速迭代終端產(chǎn)品，還能顯著降低開發(fā)成本。

值得一提的是，SIM8270和SIM8390可以與芯訊通發(fā)布的Wi-Fi模組W87結(jié)合使用，形成多種5G+Wi-Fi 7解決方案。這種組合為用戶提供了更加全面、高效的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。

同時(shí)，芯訊通還推出了一款支持5G R17 SA多頻段RedCap的模組SIM8230。這款模組采用LGA+LCC封裝，尺寸緊湊，同樣集成了GNSS定位功能，并且與SIM8260系列的AT命令兼容。展會(huì)現(xiàn)場，芯訊通還發(fā)布了一款高性價(jià)比的5G模組A8230，為5G+AIoT的應(yīng)用提供了更加經(jīng)濟(jì)型的解決方案。

這些新品的發(fā)布，進(jìn)一步展現(xiàn)了芯訊通在5G+AIoT領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來，我們有理由相信，芯訊通將繼續(xù)攜手全球合作伙伴，共同推動(dòng)5G+AIoT領(lǐng)域的發(fā)展，為全球用戶帶來更加智能、便捷的生活體驗(yàn)。