由于人工智能（AI）芯片需求猛增，先進的后端制造與測試技術顯得尤為關鍵。臺積電、三星電子以及SK海力士等行業巨頭在全力推進芯片封裝先進技術。

作為韓國領先的后端工藝廠商之一，Hana Micron同時也是一家專營半導體裝配與測試的公司。該司致力于研發2.5D封裝技術，能水平集成各類人工智能芯片，例如高帶寬內存（HBM）。首席執行官李東哲近期發表觀點：“我們對HBM及其他人工智能芯片的先進2.5D封裝技術充滿信心。”

他還強調，該項封裝技術對于生產像英偉達H100人工智能加速器等頂級AI芯片至關重要。至于供應商情況，他透露稱，臺積電已成功研發NVIDIA H100 的2.5D 封裝技術，三星、SK海力士乃至部分后端公司也都有涉足其中。盡管已進入原型階段，但全面實現商業化還需時日。

封裝——下一個競技場

封裝技術將芯片置于防腐蝕外殼內，且提供接口使已生產的芯片進行組合和互連。業界領跑者臺積電、三星及英特爾等正在積極搶占封裝技術制高點。該技術不僅提升半導體性能，不必通過納米尺度微細化，技術難度降低同時節約生產時間。

得益于生成式AI如ChatGPT的飛速崛起，對具備高速數據處理能力的半導體需求陡然上升。據相關預測，全球芯片封裝市場（含2.5D和更高階的3D封裝）規模預計將于2028年從2022年的443億美元激增至786億美元。

Hana Micron在越南的大動作

于2001年8月成立的Hana Micron，業務遍布韓國、越南、巴西等多個地區，在美、越、巴也布局銷售版圖。以提供封裝服務為主，涵蓋芯片封裝至模塊測試全流程。涵蓋諸如三星、SK海力士和恩智浦半導體等多家知名企業。

近年來，該公司在越南市場取得重大進展。自2016年進軍越南市場至今，累計投資高達7000億韓元（約合5.25億美元），現每月封裝芯片已高達5000萬片。預計到2025年前，月產量有望翻番至2億片，預期越南業務銷售總額將突破萬億韓元大關。

主營存儲芯片封裝的Hana Micron，其銷售額約70％來自內存裝置；其余則由系統芯片如中央處理器、應用處理器、指紋識別傳感器、汽車芯片等貢獻。公司總裁李東哲表示：“我們的愿景是提升系統芯片比例至50%，因其受市場波動的影響相對較小。”

然而，據金融研究機構FnGuide統計，預計2023年該公司營業凈利潤或將下滑至663億韓元，相較去年同比減少36%。李東哲預見，未來隨著電子產品制造商與AI設備制造商對先進芯片需求日益增長，預計2024年業績將逐漸回暖。