據悉,三星計劃將高帶寬內存(HBM)研究部門調整至芯片分部下,作為常規化的機構運作。韓國媒體引述知情人士的話報道稱,集團內存事業部總裁李正培已下達此番變動指令。如若成行,轉型后的辦公室將涵蓋設計、解決方案等專項HBM研發隊伍,旨在穩定良品產量。
這一結構性調整體現出三星對于存儲器領域HBM產品間競爭壓力的關注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機,并因其在人工智能領域的廣泛運用吸引了大量訂單。三星的HBM特別小組源自集團芯片分部首席執行官Kyung Kye-hyun的提議。
將特別小組升級為常設辦事處則表示三星有意推動在HBM3E市場的主導地位增強,目前其在此領域超越了SK海力士和美光。此外,美光近期也推出了自家的HBM3E產品,共8層堆疊;與此同時,三星也在同日宣布推出12層堆疊版本的HBM3E。
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