鴻海向青島新核芯科技增資1億元，加強AI等高端應用芯片封裝布局
近日，鴻海科技宣布注資青島新核芯科技1億人民幣（相當于新臺幣4.4億），業界普遍認為這將助力鴻海擴展其在人工智能等高階應用芯片制造領域的布局。
據悉，青島新核芯科技是鴻海旗下的創新封裝工廠，由鴻海集團S事業群總經理陳偉銘擔任主席。該公司成立于2020年，2021年7月開始設備安裝，12月實現批量生產，初期月產量預計可達3萬片。
據新核芯官方網站介紹，依托母公司鴻海的豐厚資源，公司能夠提供全方位的封裝服務，包括前期工程驗證、Bump/RDL、晶圓探測以及芯片制造過程中的各項服務和解決方案。
為滿足日益增長的第五代移動通信（5G）、人工智能（AI）等前沿芯片封裝需求，鴻海在青島地區致力于推動高端半導體封裝業務。因此，本次投資被廣泛猜測與增強其人工智能板塊相關。
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