3月13日消息，據(jù)外媒報道，印度政府近日批準了三項半導(dǎo)體大型建設(shè)項目，含晶圓代工廠、封測工廠。

然而，印度未批準Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）的建廠提案，原因據(jù)說是因為該公司與合作伙伴之間存在法律糾紛。

以色列高塔半導(dǎo)體曾與總部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures公司成立合資企業(yè)ISMC，根據(jù)印度一位律師消息，ISMC要求印度政府不要批準高塔半導(dǎo)體耗資80億美元在印度建立40nm~65nm工藝節(jié)點模擬電路晶圓廠的提案，因為ISMC認為高塔半導(dǎo)體這一單方面的決定，是違約行為。

在印度于2022年宣布7600億盧比的半導(dǎo)體和顯示面板激勵計劃之后，高塔半導(dǎo)體便與Next Orbit Ventured成立了合資公司ISMC。這兩家公司試圖聯(lián)手申請印度政府的補貼，并提出在卡納塔克邦建設(shè)65nm模擬芯片工廠的計劃。但印度政府未批準此前ISMC的提案，因為當(dāng)時英特爾試圖收購高塔半導(dǎo)體，而印度政府希望等待交易完成。

2023年8月16日，英特爾宣布終止對高塔半導(dǎo)體的收購計劃，原因是該交易無法及時獲得監(jiān)管批準。此外，英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元的終止費。