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在微芯片上使用3D反射器堆棧有助于加快6G通信的發(fā)展

IEEE電氣電子工程師 ? 來源:IEEE電氣電子工程師學會 ? 2024-03-13 16:31 ? 次閱讀

一項新的研究發(fā)現(xiàn),在微芯片上使用3D反射器堆棧可以使無線鏈路的數(shù)據(jù)速率提高三倍,從而有助于加快6G通信的發(fā)展。

目前大多數(shù)無線通信技術,如5G手機,工作頻率都低于6GHz。為了獲得更高的數(shù)據(jù)速率,研究人員正在努力開發(fā)使用20 GHz以上頻率的6G通信,其數(shù)據(jù)速率是5G的100倍。

然而,在6G預期的更高頻率下,傳輸也會因環(huán)境而遭受更大的衰減和損失。因此,大多數(shù)5G和6G技術都使用天線陣列,而不是依賴于單個發(fā)射機和單個接收機。這些陣列必須精確控制信號可能遇到的任何延遲,以確保它們在應該到達的時間到達,而不是產生混亂。然而,涉及向信號添加必要延遲的組件也會帶來自身的問題。

最常見的延遲元件是移相器。紐約州伊薩卡康奈爾大學電氣和計算機工程博士生Bal Govind說,盡管這些組件的大小可能小于0.3平方毫米,但它們不能在大帶寬上同等延遲所有頻率。Govind表示,相移會使信號模糊,極大地限制無線網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)速率。

相反,真正的延時元件可以在大帶寬上相等地延遲所有頻率,避免了模糊問題。然而,Govind說,這些元件的物理尺寸也更大,通常大小為1到2平方毫米。這意味著只有少數(shù)這樣的電路組件可以集成到芯片上,這再次限制了信道容量。

然而,現(xiàn)在Govind和他的同事們已經(jīng)開發(fā)出一種將真正的延時元件小型化的方法。這種新的微波元件只有0.16平方毫米,比移相器還小,但它也可以像一個真正的延時元件一樣在14GHz的帶寬上工作。

科學家們使用3D螺旋反射器實現(xiàn)了這些成果。信號在這些三維垂直堆棧中纏繞的方式會導致延遲。同時,設計的3D特性有助于將組件更緊密地組裝在一起,從而節(jié)省空間。

Govind說:“通常情況下,就芯片面積而言,真正的時間延遲是非常昂貴的。我們提供了一個解決方案。”

總的來說,研究人員估計,在8GHz帶寬內運行的新設備陣列可以實現(xiàn)每秒超過33GB的數(shù)據(jù)速率。他們指出,這是移相器的三倍,比真正的延時元件多40%。同時還補充道,這一策略也可能擴展到光學和聲學領域。



審核編輯:劉清
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原文標題:3D反射器芯片技術 打造通往33Gb/s的道路

文章出處:【微信號:IEEE_China,微信公眾號:IEEE電氣電子工程師】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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