3月18日至21日，SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達GPU技術大會（NVIDIA GTC 2024，NVIDIA GPU Technology Conference 2024）上，展示了公司最新適于AI應用的存儲技術。這是自大流行爆發以來，該年度人工智能開發者盛會首次以線下形式舉辦，匯聚了眾多業內權威人士、技術決策者及商業領袖。此次活動中，SK海力士不僅展示了其現有的產品系列，還重點推出了用于人工智能和數據中心的全新存儲解決方案。

展示業界最高標準適于AI應用的存儲器產品

隨著人工智能技術在各個行業的廣泛應用，人工智能革命正在不斷提速。為此，SK海力士正在開發專門處理大規模數據、滿足人工智能所需算力的存儲解決方案。在2024年度英偉達GPU技術大會上，公司以“Memory, The Power of AI（存儲器，人工智能的驅動力）”為主題，展示了包括12層HBM3E和CXL（Compute Express Link）1在內的產品。

1CXL (Compute Express Link)：基于PCIe的下一代互聯協議，旨在高效構建高性能計算機系統。

作為第五代高帶寬存儲器（HBM, High Bandwidth Memory）2，HBM3E是市場上針對AI應用的最高規格DRAM產品。它提供業界最高36GB容量、每秒1.18 TB的處理速度，以及卓越的散熱性能，特別適用于人工智能系統。此前，SK海力士在19日已宣布HBM3E率先成功量產。

2高帶寬存儲器（HBM, High Bandwidth Memory）：一種高附加值、高性能存儲器，通過硅通孔技術（TSV）垂直互聯多個DRAM芯片。與現有的DRAM產品相比，數據處理速度顯著提高。

與HBM3E共同展出的還有CXL，這是一種標準化接口，可提高CPU、GPU、加速器及內存的使用效率。CXL以能夠擴展內存和提升人工智能應用性能而聞名，因此，在人工智能時代，勢必會與HBM3E共同發揮關鍵作用。在SK海力士展臺，參觀者還可以看到史無前例的參展產品，其中包括專為視頻及圖形處理而設計的新一代GDDR7 DRAM。與其前身GDDR6相比，最新的GDDR3產品提供的最大帶寬是其上一代產品的兩倍（可達到128GB/秒）；功耗效率提升了40%；同時，因內存密度的提升，視覺效果也進一步得到增強。該產品將被應用于顯卡和GPU，對于人工智能及需要快速處理高容量數據的先進技術來說，GDDR7是不可或缺的關鍵組成部分。

3 圖形雙倍數據傳輸率存儲器（GDDR, Graphics DDR）：由國際半導體標準化組織（JEDEC）規定的一種圖形DRAM產品規格，專門用于快速處理圖形。它的迭代順序從GDDR3、GDDR5和GDDR5X發展到GDDR6。如今，它已成為人工智能和大數據應用領域中最受歡迎的內存芯片之一。

全新消費級SSD產品

SK海力士還展示了業界領先的第五代消費級SSD產品，PCB01。公司計劃于上半年內完成開發，并將在今年內同時推出分別面向大型客戶和普通消費者的產品。

人工智能時代下的技術洞察、領導力和協作

大會期間，SK海力士還舉辦了關鍵適于AI應用的存儲技術會議。HBM營銷部門的鄭書瑛TL在演講中介紹了HBM的市場前景，并強調了存儲解決方案于人工智能時代的重要性。

通過在本屆2024年度英偉達GPU技術大會上的展覽展示，SK海力士再次凸顯了其在適于AI應用存儲領域的領導地位。展望未來，公司將繼續致力于實現技術突破，推動人工智能技術的發展。

審核編輯：劉清