功率器件的數字設計

寬帶隙（WBG）半導體需要具有更低的寄生電感和電容的封裝。為了實現這一目標，提出了新的包裝解決方案，以增加集成度。這導致電壓、電流和器件溫度的測量困難，因此，設計人員必須更多地依賴仿真來深入了解所開發原型的操作。

此外，使用數字設計可以減少物理原型迭代的次數，從而縮短開發時間。獲得三維多物理場仿真、降階建模和系統仿真的保真度有助于設計工作原型，并推動基于 WBG 半導體器件的新型功率模塊的性能。丹麥科學家在本文概述了在電源模塊封裝主題中使用有限元分析和仿真工具的最新進展。涵蓋的主要方面包括電寄生效應的提取、瞬態熱響應的模擬以及與電場評估相關的問題。

本文概述了功率模塊封裝數字化設計中使用的仿真工具和方法。功率模塊封裝的三個主要優點是減少電氣寄生效應、改善熱管理和在高電壓水平下運行。這三個主題是數字設計的主要方面。數字設計和有限元分析是工業 4.0 所涵蓋的幾個方面的先決條件，因此，預計未來幾年數字設計工具的使用只會增加。

審核編輯：劉清