在SMT貼片廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在（2-8℃）的冷柜內(nèi)冷藏儲(chǔ)存。其目的是減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，確保元器件與PCB的焊接質(zhì)量，從而延長有效焊接的質(zhì)量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來就由深圳佳金源錫膏廠家為大家分享一下，希望給您帶來一定的幫助！

一、為什么要攪拌

這就要說到錫膏的成分了，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產(chǎn)生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素。助焊劑中又含有不同的成分，例如松香、活性劑、增稠劑等。這些物質(zhì)在長時(shí)間的靜置下，因?yàn)樽陨淼闹亓?huì)導(dǎo)致下沉出現(xiàn)沉淀分層的現(xiàn)象，會(huì)嚴(yán)重影響焊膏的作用，所以在使用前要進(jìn)行攪拌，將這些物質(zhì)重新混合到一起使用。由于錫膏儲(chǔ)存時(shí)需要冷凍保存，會(huì)使錫膏的運(yùn)動(dòng)性和均勻性受到影響。所以錫膏在印刷前應(yīng)先充分?jǐn)嚢瑁怪竸┡c錫粉混合均勻，以便達(dá)到良好的使用效果。一般攪拌時(shí)間為1～4分鐘，因攪拌方法不同而有差異。

二、為什么要提前回溫

這是因?yàn)殄a膏需要在低溫5-10攝氏度的環(huán)境下冷藏，然后從冰箱中取出，保持瓶蓋密封狀態(tài)，在室溫下放置2-4小時(shí)，使其溫度與室溫平衡，然后再開啟瓶蓋。并避免回溫時(shí)多瓶錫膏緊密排列，排列過緊密會(huì)縮小與環(huán)境接觸面積，影響回溫效果。

剛從冰箱取出來的錫膏，其溫度會(huì)低于環(huán)境溫度，若直接打開使用，溫差原因容易吸收到空氣中的水分，吸附在錫膏表面，而在回流焊接過程中，錫膏含有水分，會(huì)產(chǎn)生焊接不良，導(dǎo)致爆珠、產(chǎn)生錫珠。所以在使用前需要打開錫膏在室內(nèi)放置2-4小時(shí)進(jìn)行回溫，使焊膏溫度與環(huán)境溫度一致。