鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

單面鋁基板：就是只有一層導(dǎo)電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）。

雙面線路鋁基板：有兩層導(dǎo)電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）疊加在一起。

多層印刷鋁基線路板：由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。

按表面處理方式來(lái)劃分：

沉金板 (化學(xué)薄金 化學(xué)厚金 選擇性沉金)

電金板 (全板電金 金手指 選擇性電金)

噴錫板、熔錫板、沉錫板、沉銀板、電銀板、沉鈀板

鋁基板的優(yōu)勢(shì)

(1) 散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)的FR-4結(jié)構(gòu)。

(2) 所使用的電介質(zhì)導(dǎo)熱性通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的5至10倍，且厚度僅有十分之一。

(3) 傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率。

(4) 可以使用比IPC推薦圖所示的更低的銅重量。

鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域

鋁基板用途：功率混合 IC（HIC）。音頻設(shè)備 輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

電源設(shè)備：開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、SW 調(diào)整器等。

通訊電子設(shè)備：高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報(bào)電路。

辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。

汽車(chē)：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。

計(jì)算機(jī)：CPU 板、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等。

功率模塊：換流器、固體繼電器、整流電橋等。?

燈具燈飾：隨著節(jié)能燈的提倡推廣，各種節(jié)能絢麗的 LED 燈大受市場(chǎng)歡迎，而應(yīng)用于 LED 燈的鋁基板也開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用。

鋁基板性能

散熱性

目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。

熱膨脹性

熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問(wèn)題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問(wèn)題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術(shù)）熱脹冷縮問(wèn)題。

尺寸穩(wěn)定性

鋁基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140-150℃，尺寸變化為2.5-3.0%.

其它原因

鋁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術(shù)；減少印制板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能；減少生產(chǎn)成本和勞力。

鋁基板制作工藝流程

鋁基板按照工藝可分為 :噴錫鋁基板，抗氧化鋁基板，鍍銀鋁基板，沉金鋁基板等;****

按照用途可分為 :路燈鋁基板，日光燈鋁基板，LB鋁基板，COB鋁基板，封裝鋁基板，球泡燈鋁基板，電源鋁基板，汽車(chē)鋁基板等等。****

鋁基覆銅板的專(zhuān)用檢測(cè)方法：

一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;

二是熱阻測(cè)量方法，以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算。

百能云板推出具有良好導(dǎo)熱性能的金屬基材，適用于需要散熱的電路板—鋁基板。

審核編輯 黃宇