英迪芯微于3月26日披露，其車規(guī)控制類芯片在前裝市場(chǎng)上累計(jì)出貨突破2億顆。

車規(guī)級(jí)別適用于汽車電子零部件所遵循的專屬規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。其中，車輛控制單元（mainly MCU）在車規(guī)級(jí)芯片中的運(yùn)用極其普遍。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球MCU在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用占比約為30.13%。現(xiàn)代汽車中平均每輛車需配備50~100顆MCU，以控制行車電腦、液晶儀表盤(pán)以及發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)等各處環(huán)節(jié)。

根據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù)，自2018年至2022年期間，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模由186.2億美元增至238.8億美元，年均增長(zhǎng)率亦達(dá)到6.4%。得益于汽車電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)，MCU作為汽車電子的關(guān)鍵組成部分，預(yù)計(jì)全球市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)升高，2023年有望達(dá)到242.5億美元，同比成長(zhǎng)1.5%。中國(guó)在新能源汽車產(chǎn)銷量方面持續(xù)8年占據(jù)全球榜首位置，未來(lái)仍將保持強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。

英迪芯微成立于2017年，致力于模數(shù)混合型車規(guī)芯片解決方案，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有先進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、運(yùn)營(yíng)和量產(chǎn)實(shí)力的團(tuán)隊(duì)，核心成員平均有二十年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

自2019年首款車規(guī)芯片成功商用量產(chǎn)后，英迪芯微的車規(guī)模數(shù)混合芯片廣泛運(yùn)用于汽車燈控與微馬達(dá)控制領(lǐng)域，現(xiàn)已進(jìn)入各主流車企的前裝供應(yīng)鏈體系。同時(shí)，還與國(guó)內(nèi)外超過(guò)100家汽車Tier 1企業(yè)建立了長(zhǎng)期伙伴關(guān)系，服務(wù)范圍涵蓋主流油車和新能源汽車品牌。

英迪芯微除了微馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制部門(mén)，在汽車照明芯片領(lǐng)域同樣有所建樹(shù)，已經(jīng)擁有完備的產(chǎn)品線，覆蓋了從氛圍燈到外飾燈的多個(gè)領(lǐng)域。

如今，英迪芯微借助大量的車載模數(shù)混合芯片成熟技術(shù)，積極布局線控底盤(pán)控制和車身域控制驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，并提出兼具汽車駕駛安全性及功能性控制的全面解決方案。