熟悉芯片的小伙伴，應該都清楚，芯片一直是在電子元器件和芯片行業內工作，主要做的就是兩方面

一方面是做電子類產品方案的開發設計，比如醫療電子、智能家居、工業控制器、物聯網設備和電機驅動方案等等;

另外一方面是做電子元器件和芯片的貿易，比如二三極管、LDO電源芯片、運算放大器、微處理器、驅動芯片和 MOS 管等等，這不最近芯片行業內出現了嚴重的缺貨潮，尤其是一些國外品牌的芯片交貨時間都已經被排到了 2025 年以后了。

2025年交貨?這對于一些電子廠，肯定是不能接受的，要知道現在才 2024年，上半年還沒過完呢，怎么可能會等你到明年呢?時間上肯定是不行的。

但沒辦法，時間上即使不行，你也得干等著。芯片它不像饅頭一樣，今天沒有了，晚上加個班，重新弄一下面粉，第二天就能吃到饅頭了。

芯片說沒有，交不了貨，那是因為整個行業都在缺貨。缺貨，它不是針對某個特定品牌的芯片。更重要的是，制造芯片的基礎材料晶圓，現在都沒有了，那就更不要提芯片了

看到這個問題，現在能感受到電子廠的人，心情有多著急了吧竟然打起了回收芯片的主意。但仔細想一想，如果不是實在交不出芯片來，誰會去使用回收拆下來的芯片呢?誰會愿意去冒這個風險呢?

其實除了想到使用回收芯片之外，還有一種方法，就是重新項目設計方案，將原來的電路原理圖和軟件程序，替換成能交貨的國產芯片方案

悲劇的是,有些國外芯片的電路方案,它是唯一的,不可替代的。

國產芯片的性能暫時還不到標;另外一點就是改動原來的設計方案，它可能是牽一發而動全身，比如用國產芯片替換之前的國外芯片，產品之前所做的所有實驗測試數據和認證報告，都得重新再做一次所以面對這些情況，有些電子廠只能去評估，從廢舊的 PCBA 電路板上，拆下來的芯片是否可以回收再利用?我們知道，剛剛從晶圓和測試封裝廠制造出來的芯片，它是需要做真空靜電包裝的。小伙伴們有沒有想過，為什么芯片不能像其他的東西一樣，簡單弄個包裝袋包裝一下就好了，非要弄個真空靜電袋包裝?

我們知道，剛剛從晶圓和測試封裝廠制造出來的芯片，它是需要做真空靜電包裝的。小伙伴們有沒有想過，為什么芯片不能像其他的東西一樣，簡單弄個包裝袋包裝一下就好了，非要弄個真空靜電袋包裝?

做過電路方案開發的工程師，應該有所了解，芯片，尤其是類似于微處理器，比如STM32F103C8T6 單片機,它的內部是有存儲功能的比如 RAM 或者是 ROM 或者是 Flash。

要知道，這些存儲器，它是有壽命的。每用一次，它的使用壽命就會減少一次。假如從廢舊的 PCBA 板子上去拆芯片回收利用，且不說拆下來的芯片功能是否正常，如果它的設計壽命是使用 50000 次，在拆下來之前，芯片就已經用了 38000 次。

再重新焊接到另外一個新的產品電路板上去，那是不是只能再使用 12000 次了。這與芯片最初的設計使用壽命 50000 次，就莫名其妙地減少了很多。

從這個角度分析，拆解下來的芯片回收利用，用到新的產品項目上，是不合格的

審核編輯 黃宇