underfill工藝常見問題及解決方案

Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充過程，并在加熱情況下使膠水固化。該工藝在緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，提高器件封裝可靠性方面起著重要作用。

Underfill工藝在實際應(yīng)用中可能會遇到一些常見問題，主要包括：

空洞問題：

流動型空洞：這種空洞是在底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時產(chǎn)生，流動波陣面的前沿可能會包裹氣泡而形成空洞。

水氣空洞：這類空洞通常發(fā)生在底部填充膠固化時遇上基板除氣排出的水氣的情況，尤其在有機(jī)基板中更為常見。

流體膠中氣泡產(chǎn)生空洞：對流體膠材料的處理不當(dāng)或從供應(yīng)商處收到流體膠材料后又對它進(jìn)行重新分裝可能會引入氣泡。

沾污空洞：助焊劑殘渣或其他污染源也可能通過多種途徑產(chǎn)生空洞。

氣泡問題：膠水固化后可能產(chǎn)生氣泡，這通常是由于水蒸氣造成。

針對以上問題，可以采取的解決方案：

在點(diǎn)膠過程中避免加熱，確保膠水完全滲透到整個封裝結(jié)構(gòu)后再進(jìn)行固化。

在點(diǎn)膠前烘烤板子，使膠水充分回溫，以避免氣泡的產(chǎn)生。

對于錫球周圍產(chǎn)生的空洞問題，可以通過預(yù)熱板子來加快膠水的流動速度，但同時確保空氣有足夠的時間排出。

需要注意的是，Underfill工藝的可靠性受多種因素影響，包括膠水的材料特性、工藝參數(shù)、設(shè)備精度等。因此，在實際應(yīng)用中，需要根據(jù)具體情況調(diào)整和優(yōu)化工藝參數(shù)，以確保封裝質(zhì)量和可靠性。同時，對于復(fù)雜和先進(jìn)的封裝結(jié)構(gòu)，可能需要采用更高級的工藝技術(shù)和設(shè)備來滿足更高的要求。

此外，隨著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，對于Underfill工藝的研究也在不斷深入。例如，對于新型封裝材料、新型膠水的研究，以及對于工藝參數(shù)的精確控制等，都在為提高Underfill工藝的可靠性和效率做出貢獻(xiàn)。

總的來說，雖然Underfill工藝在實際應(yīng)用中可能會遇到一些問題，但通過合理的工藝參數(shù)調(diào)整和優(yōu)化的設(shè)備使用，可以有效地解決這些問題，確保封裝質(zhì)量和可靠性。