環球半導體將參加2024年（春季）智能家居技術創新峰會
春季智能家居技術創新峰會將于2024年4月25日在佛山順德海駿達希爾頓酒店舉辦。本次峰會圍繞“從芯鏈接，數智人居”的主題，匯聚行業精英共同交流和探討智能家居的技術知識，掌握前沿技術動態，共同探索智能家居的未來。
環球半導體也將參加此次峰會，旨在和各界行業人士進行交流學習，誠摯邀請智能家居領域的企業、工程師以及所有對智能家居感興趣的朋友們前來觀展，探討智能家居市場的發展新趨勢。
審核編輯：劉清
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原文標題：【環球半導體】|2024年（春季）智能家居技術創新峰會即將召開，敬請期待!
文章出處：【微信號：Global-Semiconductor，微信公眾號：環球半導體】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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