IBM擬投資1.87億加元提升加封裝廠產(chǎn)能與技術(shù)
據(jù)報道，IBM近日與加拿大聯(lián)邦及魁北克政府達(dá)成協(xié)議，計劃斥資1.87億加元（約合9.93億元人民幣）升級其位于加拿大的布羅蒙封測工廠的產(chǎn)能和技術(shù)能力。
此次投資旨在應(yīng)對芯片工藝微縮下，芯片封裝愈發(fā)重要且復(fù)雜所帶來的需求，同時進(jìn)一步鞏固IBM在北美半導(dǎo)體創(chuàng)新走廊中的地位。
IBM的布羅蒙工廠已有52年歷史，主要負(fù)責(zé)IBM Power系列處理器的封裝，同時也為外部客戶提供半導(dǎo)體模塊組裝、測試、封裝等服務(wù)，是北美最大的OAST工廠之一。
除了擴(kuò)充封裝產(chǎn)能，該筆資金還將投入到異構(gòu)芯片封裝集成的研發(fā)上，有助于推動AI推理系統(tǒng)的大規(guī)模板載內(nèi)存制造。此外，這筆資金還將用于加強(qiáng)IBM與加拿大中小企業(yè)的合作，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。
IBM高級副總裁兼研究總監(jiān)達(dá)里奧·吉爾表示：“隨著人工智能時代對計算需求的急劇增加，先進(jìn)的封裝和芯片技術(shù)已成為加速人工智能工作負(fù)載的關(guān)鍵因素。作為北美最大的芯片組裝和測試工廠之一，IBM的布羅蒙工廠將在這個未來扮演至關(guān)重要的角色?！?/p>
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