據臺灣媒體《經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家企業已加大對高性能計算（HPC）市場的投入，并大舉預訂臺積電近期及明年先進封裝產能。

針對AI領域的廣泛應用，臺積電總裁魏哲家在上個季度的財報會上表示，其AI訂單預期已從2027年延長至2028年，同時堅定地看好這項技術的發展潛力。

他還預計，今年AI服務器業務將實現營收翻番。展望未來五年，AI服務器年均復合增長率有望達到50%，到2028年將占據臺積電總營收的20%以上。

全球各大云服務巨頭如亞馬遜AWS、微軟、谷歌、Meta等也紛紛加入AI服務器競爭行列。由于英偉達、AMD產品供應緊張，他們正全力向臺積電下單，以滿足云服務公司的龐大需求。

為了滿足客戶的旺盛需求，臺積電正積極擴大先進封裝產能。預計今年底，CoWoS月產能將提升至4.5萬至5萬片，SoIC月產能有望達到五、六千片，并于2025年底進一步攀升至單月1萬片規模。

英偉達當前主推的H100芯片主要采用臺積電4納米制程，并采用CoWoS先進封裝，與SK海力士的高帶寬內存（HBM）以2.5D封裝形式呈現給用戶。

而AMD的MI300系列則采用臺積電5納米和6納米制程制造，與英偉達有所區別的是，AMD首先使用SoIC將CPU、GPU芯片進行垂直堆疊整合，然后再與HBM進行CoWoS先進封裝。