據(jù)報道，日前美國政府批準了對某研究所的2.85億美元《CHIPS法案》撥款申請，用于發(fā)展芯片制造行業(yè)的數(shù)字孿生技術(shù)，旨在縮短芯片設(shè)計與工程周期。

所謂數(shù)字孿生，即為處理器等硬件設(shè)備構(gòu)建的高端軟件模型，能大幅提升工作效率，節(jié)約資源。此項仿真技術(shù)使得工程師得以在制造前預(yù)測潛在問題并及時修改設(shè)計。

據(jù)美國商務(wù)部介紹，人工智能在此項目中的應(yīng)用亦扮演了重要角色。“借助于此，基于數(shù)字孿生的研究可運用AI等新興科技，助力美國新芯片開發(fā)及制造理念的創(chuàng)新，同時通過優(yōu)化產(chǎn)能規(guī)劃、生產(chǎn)優(yōu)化、設(shè)施升級及實時流程調(diào)整，有效降低成本。”

據(jù)悉，此次資金屬于2022年CHIPS法案撥出的390億美元半導(dǎo)體研發(fā)投資的一部分。美國已依據(jù)該法案實施多項制造業(yè)激勵政策，如向三星提供64億美元、向臺積電提供66億美元、向美光提供61億美元以及向英特爾提供85億美元補貼。

美國政府聲明指出，該研究所獲得的資金將主要用于日常運作、數(shù)字雙胞胎研究、共建數(shù)字設(shè)施及員工培訓(xùn)等方面。