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iPad Pro M4芯片內部結構首次曝光

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-18 10:36 ? 次閱讀

5月17日報道,YouTube Phone Repair Guru頻道日前對新款13英寸iPad Pro進行了深度拆解,揭示其內部結構。

據了解,在上周舉行的iPad新品發布會上,蘋果宣稱新款iPad Pro的散熱性能比前代產品提升了近20%。為實現此功能,蘋果在設備內部增加了石墨導熱膜,并改變了背面蘋果logo的材質以提高散熱效果,拆解視頻證實了這一點。

值得注意的是,新款iPad Pro的前置攝像頭及Face ID模塊被移動至右側邊框,即Apple Pencil Pro的磁吸點處,同時拆解過程中還揭示了新款iPad Pro內部磁鐵陣列的部分調整。

整體而言,新款iPad Pro的內部設計與前代基本相似,包括中央邏輯板(內置M4芯片)、10209mAh電池、四揚聲器等部件。

新款iPad Pro已于本周三上市銷售,除M4芯片外,還配備OLED顯示屏及更為輕薄的機身設計。

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