第三代半導體是全球半導體技術研究和新的產業競爭焦點，具有戰略性和市場性雙重特征，是推動移動通信、新能源汽車、高速列車、智能電網、新型顯示、通信傳感等產業創新發展和轉型升級的新引擎，有望成為重塑全球半導體產業格局的突破口。

為討論“雙碳”目標下第三代半導體產業新形勢、新機遇及全球合作創新發展的新戰略，洞察第三代半導體技術最新態勢及發展趨勢，促進上下游合作交流，構建開放創新生態，共建全球產業鏈生態圈，助力北京國際科技創新中心建設， 2024北京（國際）第三代半導體創新發展論壇將于2024年6月1日（周六）下午在北京順義召開。論壇以“同芯聚力 創芯生態”為主題，將邀請相關政府領導、業界權威專家、國內外龍頭企業代表分享報告及觀點，舉行系列項目合作簽約，暢談合作前景。歡迎政府領導及各界專家、企業代表出席指導！

活動時間

2024年6月1日（周六）下午14：00-17：00

活動地點

北京中德國際會議會展中心（原北京國測國際會議會展中心，北京市順義區匯海南路6號院20號樓）

組織機構

主辦單位：

北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會

北京市經濟和信息化局

北京市順義區人民政府

承辦單位：

北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟

國家第三代半導體技術創新中心（北京）

支持單位：

國家第三代半導體技術創新中心

國際半導體照明聯盟（ISA）

亞歐第三代半導體科技創新合作中心

中關村國際會展運營管理有限公司

活動安排

（一）整體安排

（二）“園區行”參觀考察

（三）北京（國際）第三代半導體創新發展論壇議程安排

審核編輯：劉清