5月22日，東風汽車官方發布消息表示，該司已聯手中國中車在武漢共同創立智新半導體，旨在通過自主研發突破，掌握生產車規級IGBT模塊的技術，并成功實現量產，初期產能為30萬只。

該產品主要面向400V硅基IGBT模塊市場，與國際同類產品相比，具有價格優勢，且達到國內IGBT模塊零的突破。

今年4月，智新半導體的第二條生產線正式投入使用，規劃產能達40萬只，可同時生產400V硅基IGBT模塊及800V碳化硅模塊，國產化率高達70%。預計7月份開始批量生產，10月份大規模投放市場。

當前，智新半導體正在研發雙面水冷塑封碳化硅模塊，其體積較傳統產品縮小40%，具備更低損耗、更高效率等特點，有助于提高車輛續航里程，降低整體成本。

此外，智新半導體還計劃建設第三條生產線，預計年產能達50萬只，到2025年，總產能有望達到120萬只IGBT模塊，以全力支持東風公司“十四五”期間實現百萬輛新能源車銷售目標。