臺積電預估，全球半導體產業（不含存儲器）銷售額預計增長10%，其中歐洲和亞洲市場尤為突出。該機構的歐洲和亞洲地區銷售業務高級副總裁 Clif Hou 在 2024 科技論壇上公開闡述了其見解，認為這是人工智能（AI）發展的黃金時期。

今年 4 月份，臺積電對全球半導體產業（不含存儲器）的增長率進行調整，由原先的超10%降至約10%。世界半導體貿易統計協會（WSTS）則預測，2024年全球半導體市場將增長13.1%。

臺積電預測，受人工智能應用半導體需求增加影響，第二季度銷售額有望增長達30%。

在產能及建廠規劃方面，臺積電資深廠長黃遠國透露，公司自去年起已開始量產3nm先進制程技術，且與N4制程的良率相當。鑒于3nm產能無法滿足市場需求，臺積電計劃今年在全球范圍內新建七座工廠，包括臺灣的三座晶圓廠、兩座封裝廠，以及海外的兩座工廠。

黃遠國還提到，臺積電特殊制程技術在成熟產品中的比例正逐步提高，預計到2024年將升至67%。2022至2023年間，臺積電平均每年新建五座工廠，而今年計劃新建的工廠數量增至七座。

在臺灣地區的建廠計劃中，新竹和高雄將作為2nm制程技術的量產基地，目前進展順利，設備已陸續引進；臺中AP5廠區將滿足CoWoS擴產需求；近期宣布的嘉義先進封裝投資主要用于CoWoS和SoIC技術的生產。

臺積電美國Fab 21晶圓廠預計于2025年量產，并計劃2028年啟動第二家工廠的量產；日本熊本的Fab 23晶圓廠之外的第二工廠預計2027年量產；臺積電德國工廠計劃今年第四季度動工，目前正在積極籌備，預計2027年開始量產；臺積電南京工廠也在穩步擴大28nm制程的產能，以上布局旨在滿足和支持客戶需求。

至于極紫外光（EUV）技術的應用，黃遠國表示，自2019年以來，臺積電的EUV設備數量已增長十倍，占據全球總量的65%。隨著經驗累積，晶圓產出量和生產效率均獲得顯著提升。

此外，臺積電全球制造與管理平臺實現“One Fab”理念，使全球各大晶圓廠達到高效運作，同時在全球廠區投入綠色制造人才培養、供應鏈本地化等措施。