大板級扇出式先進封裝研發生產基地項目，簽約璧山
來源:璧山國家高新區
5月29日，中國·重慶生命科技城和樞紐港產業園推介會在新加坡舉行，在現場的重點項目集中簽約儀式中，璧山高新區成功簽約3個項目，金額超10億元，涵蓋封裝設備、集成電路、航空航天領域。
其中，大板級扇出式先進封裝研發生產基地項目總投資不低于1億元人民幣（或等值新加坡元），企業計劃在璧山建設大板級扇出式先進封裝設備的生產線1條，為全球客戶生產新一代大板級扇出式先進封裝設備。
另外，中新半導體產業基金項目是兩山集團與相關全資子公司共同組建半導體產業基金，基金目標總規模10.01億元，首期規模6.01億元，基金主要圍繞封裝產業鏈上下游進行投資，重點通過投資新加坡、馬來西亞等先進封測相關項目，引入國內進行產業落地，目前已儲備擬落地項目新加坡PYXIS公司、Imsipie 公司、Denselight 公司。
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審核編輯 黃宇
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