近日，封裝測試巨頭日月光發(fā)表了關(guān)于其5月份財務(wù)業(yè)績的公告，報告顯示，受益于客戶需求逐漸復(fù)蘇，5月公司實現(xiàn)的營業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來的最高紀(jì)錄，居歷年來第二高峰。據(jù)該公告，該月日月光共計實現(xiàn)了474.93億新臺幣的營收，環(huán)比增長3.65%，同比增長2.71%。其中，封裝測試及相關(guān)材料業(yè)務(wù)貢獻了265.68億新臺幣的營收，環(huán)比增長5.5%，同比增長1.3%。而在過去的五個月里，日月光累計實現(xiàn)的營業(yè)額高達2261.16億新臺幣，同比增長2.57%。

日月光對未來發(fā)展持樂觀態(tài)度，預(yù)計今年封裝測試業(yè)務(wù)將呈現(xiàn)良好態(tài)勢，預(yù)計第二季度的運營效率將提高到60%以上，下半年將繼續(xù)回升，從而推動封裝測試業(yè)務(wù)的毛利率恢復(fù)到24%-30%的區(qū)間。

在國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)方面，根據(jù)中銀證券的研究，龍頭企業(yè)在2024年第一季度普遍出現(xiàn)了營業(yè)收入同比上升以及歸屬于母公司凈利潤同比修復(fù)的趨勢。例如，長電科技在2024年第一季度的營業(yè)收入約為68.4億元人民幣，同比增長17%；歸屬于母公司凈利潤約為1.4億元人民幣，同比增長23%。通富微電在2024年第一季度的營業(yè)收入約為52.8億元人民幣，同比增長14%；歸屬于母公司凈利潤約為1.0億元人民幣，同比增長顯著。華天科技在2024年第一季度的營業(yè)收入約為31.1億元人民幣，同比增長39%；歸屬于母公司凈利潤約為0.6億元人民幣，同比實現(xiàn)扭虧為盈。

值得關(guān)注的是，以Chiplet為代表的高端封裝測試需求有望進一步增加。日月光表示，所有應(yīng)用領(lǐng)域都將從底部逐漸復(fù)蘇，特別是人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領(lǐng)域?qū)３謴妱旁鲩L，增長率也將超過其他應(yīng)用領(lǐng)域。

此外，眾多機構(gòu)將高端封裝測試視為算力供應(yīng)側(cè)的瓶頸，看好這一環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴張潛力。全球最大的晶圓代工廠臺積電已經(jīng)做出表率。據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報今天的報道，由于英偉達、AMD等大型制造商的人工智能芯片銷售火爆，先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)內(nèi)傳聞稱，臺積電正在全力加速CoWoS先進封裝產(chǎn)能的建設(shè)，相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商的“訂單堆積如山”。據(jù)悉，臺積電位于南科嘉義園區(qū)的CoWoS新工廠目前正處于環(huán)境影響評估階段，即將啟動設(shè)備采購工作，同時，南科嘉義園區(qū)原本計劃建造的兩座CoWoS新工廠似乎仍無法滿足需求，因此臺積電也在考慮尋找新的建廠用地。

封裝測試行業(yè)復(fù)蘇跡象明顯 高端封裝測試更具彈性

華福證券指出，半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)作為集成電路生產(chǎn)流程中的最后一道工序，其營收狀況與半導(dǎo)體銷售額具有極高的一致性。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度的回升和下游需求的逐步恢復(fù)，封裝測試環(huán)節(jié)有望首先從中獲益，并開啟全新的增長篇章。

國泰君安同樣認為，隨著下游需求的回暖，傳統(tǒng)封裝占比較高的廠家的運營效率已經(jīng)達到90%以上，先進封裝隨著海外市場的復(fù)蘇以及國內(nèi)手機終端新品的發(fā)布也在逐步得到修復(fù)。封裝測試環(huán)節(jié)服務(wù)出現(xiàn)問題，請稍后再試。