來源：聯(lián)合報

亞洲最大半導體廠東電電子（TEL，Tokyo Electrion）宮城總裁神原弘光今日接受中國臺灣媒體聯(lián)訪時表示，為因應時代變化，生成式AI快速發(fā)展和記憶體產業(yè)重啟資本支出，TEL擬定新的中期發(fā)展策略將改采積極進攻策略，計劃自2025會計年度起至2029年會計年度止，將投入1.5兆日圓（約100億美元），和召募1萬名新血，大啖AI商機，且目標挑戰(zhàn)成為全球第一大半導體設備商。

TEL目前全球市占排名第四，僅次荷蘭的艾司摩爾（ASML）、美商應用材料、科林研發(fā)。但TEL則是全球唯一提供半導體制程有關沉積、薄膜、涂布顯影和洗凈等四大制程設備，而其獨特的探針機，更是近期火紅的CoWoS和共同封裝光學元件（CPO）等先進封裝關鍵設備。

換句話說，當所有AI芯片都需要透過晶圓代工廠生產，晶圓代工廠生產AI芯片所需的半導體設備，多半由TEL提供。尤其半導體制程進入高數(shù)值孔徑Hing NA）極紫外光（EUV）微影設備，更需要高導向性的涂布顯影設備，提升積極電路精密度，而TEL目前的涂布顯影設備，幾乎必須與ASML緊密相連，讓TEL在這部分市占率達100%。

神原弘光強調，TEL近期發(fā)展策略轉而采取積極進攻策略，主要看好數(shù)字轉型，芯片微細化，加上AI伺服器相關的AI加速器、繪圖處理器（GPU）和高頻寬記憶體，都需導入TEL的設備以利提升芯片效能和改善能耗和碳排，因此TEL相對應也決定在未來5年加大研發(fā)投資和人員擴充。

他指出，TEL計劃未來5年內將投入1.5兆日圓（約100億美元）研發(fā)經(jīng)費，此投資金額和前一個5年計劃相比，增幅高達80%；同時未來5年也將擴大招募1萬位新血，換句話說，每年增加2000人，迎合市場對新產品的開發(fā)和設備需求。

TEL也首度曝光位于宮城縣的研發(fā)中心和全球市占最大蝕刻設備生產重鎮(zhèn)，據(jù)了解，此生產重鎮(zhèn)除了趕工生產給客戶應用于3納米的環(huán)繞閘極（GAA），和用于2納米的納米片（Nanosheet），也正著手研發(fā)1納米以下更新款的涂布顯影設備。同時興建第三座研發(fā)中心，預定2025年春季完工啟用。

據(jù)了解，TEL中國臺灣分公司東電電子新竹研發(fā)中心，也正將原本一層樓的無塵室，擴大至三個樓層，主要與中國臺灣最主要客戶同步推進先進邏輯前段及后段芯片檢測設備。同時為貼近客戶量產和快速反應，臺南也成立營運中心，就近服務客戶。

TEL去年營收中，AI應用相關設備營收占比已達30%，這也是支撐TEL決定擴大軍備，挑戰(zhàn)全球第一大半導體設備商的關鍵。

審核編輯 黃宇