金絲鍵合強度測試儀是測量引線鍵合強度，評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合有關的訂購文件的要求。鍵合強度試驗機可應用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關技術鍵合的、具有內引線的器件封裝內部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內引線一封裝引線鍵合，也可應用于測量器件的外部鍵合，如器件外引線-基板或布線板的鍵合，或應用于不采用內引線的器件(如梁式引線或倒裝片器件)中的芯片-基板之間的內部鍵合。
推拉力測試機能按規定試驗條件要求，在鍵合點、引線或引出端上施加規定應力設備。該設備能對外加應力提供經過校準的測量和指示，采用的單位為 N，準確度為士 0.25%，測量范圍達到200kg。

一、鍵合拉脫
通常用于測量器件封裝的外部鍵合。在固定引線或外引線以及器件的外殼時，應在引線或外引線以及布線板或基板之間，以某一角度施加拉力。除另有規定，該角度為 90°。當出現失效時，記錄引起失效的力的大小和分離模式。
二、引線拉力(單個鍵合點)
通常應用于測量器件的芯片或基板與引線框架上的內部鍵合。連接芯片或基板的引線應被切斷，以使兩端都能進行拉力試驗。在引線較短的情況下，有必要靠近某一端切斷引線，以便在另一端可以進行拉力試驗。把引線固定于適當的位置，然后對引線或夾緊引線的裝置施加拉力，其作用力大致垂直于芯片表面或基板。當出現失效時，記錄引起失效的力的大小和分離模式。
三、引線拉力(雙鍵合點)
步驟同上，只是在引線(該引線與芯片、基板或底座或兩個端點相連)下方插入一個鉤子夾緊器件，在引線中跨和頂部之間施加拉力，并避免使引線產生不利變形(對楔形和球焊鍵合，拉力位置在引線中跨和芯片邊緣之間:對反向鍵合，拉力位置在引線中跨和封裝邊緣之間)，且該力方向與芯片或基板表面垂直。當出現失效時，記錄引起失效的力的大小和分離模式。

四、鍵合剪切力(倒裝焊)
通常用于半導體芯片與基板之間以面鍵合結構進行連接的內部鍵合,它也可用來檢驗基板和安裝芯片的中間載體或子基板之間的鍵合。用適當的工具或劈刀正好在位于主基板之上的位置與芯片(或載體)接觸，在垂直于芯片或載體的一個邊界并平行于主基板的方向上施加外力，由剪切力引起鍵合失效。當出現失效時，記錄失效時力的大小和分離模式