smt貼片加工中，焊接上錫是影響電路板性能和美觀的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)錫膏上錫不良的情況，例如焊點(diǎn)上錫不飽滿，這會(huì)直接降低smt貼片加工的質(zhì)量。深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細(xì)介紹以下幾方面原因：

1、焊錫膏中的助焊膏潤(rùn)濕性能較差。助焊膏是幫助焊錫膏在焊接部位形成良好的潤(rùn)濕，提高上錫效率。如果助焊膏的潤(rùn)濕性能不佳，就會(huì)導(dǎo)致錫膏不能充分鋪展，也會(huì)造成上錫不飽滿；

2、焊錫膏中的助焊膏活性不足。助焊膏的另一個(gè)作用是去除PCB焊盤或SMD焊接部位的氧化物和雜質(zhì)，保證上錫的質(zhì)量。如果助焊膏的活性不夠，就會(huì)使氧化物和雜質(zhì)殘留在焊接部位，阻礙錫膏的潤(rùn)濕和流動(dòng)，也會(huì)造成上錫不飽滿；

3、焊錫膏中的助焊膏擴(kuò)張率過(guò)高。助焊膏在回流焊時(shí)會(huì)發(fā)生擴(kuò)張和揮發(fā)，如果擴(kuò)張率過(guò)高，就會(huì)使錫膏中產(chǎn)生空洞，影響上錫的均勻性和穩(wěn)定性；

4、PCB焊盤或SMD焊接部位氧化嚴(yán)重。PCB或SMD在存儲(chǔ)或運(yùn)輸過(guò)程中，可能會(huì)受到空氣、水分、灰塵等因素的影響，導(dǎo)致表面氧化。氧化后的表面不利于錫膏的潤(rùn)濕和粘附，也會(huì)造成上錫不飽滿；

5、焊點(diǎn)部位錫膏量不足。如果在印刷或點(diǎn)膠過(guò)程中，沒(méi)有給予足夠的錫膏量，就會(huì)使得焊點(diǎn)部位缺少必要的填充物質(zhì)，也會(huì)造成上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺；

6、如果只有部分焊點(diǎn)出現(xiàn)上錫不飽滿的情況，可能是由于錫膏在使用前沒(méi)有充分?jǐn)嚢鑼?dǎo)致的。錫膏是由助焊膏和錫粉組成的混合物，在長(zhǎng)時(shí)間存放后，可能會(huì)出現(xiàn)沉淀或分層現(xiàn)象。如果沒(méi)有充分?jǐn)嚢瑁蜁?huì)使得助焊膏和錫粉不能均勻分布，在印刷或點(diǎn)膠時(shí)造成局部缺陷；

7、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高。預(yù)熱是為了使PCB和SMD溫度逐漸升高，避免溫差過(guò)大造成的熱沖擊。但是如果預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，就會(huì)使得焊錫膏中的助焊膏提前失效或揮發(fā)殆盡，失去了潤(rùn)濕和去氧的作用，也會(huì)造成上錫不飽滿。