摘要：電子產(chǎn)品日漸突出的散熱問題，引起了人們對電子領(lǐng)域熱管理的廣泛關(guān)注。柔性導熱材料具有高韌性、高彈性、高導熱、靈活性等特性，可運用于柔性電子器件，輕、薄型電子設(shè)備，電池等領(lǐng)域，幫助解決其散熱問題。紙張及薄膜具有良好的柔韌性、優(yōu)異的加工性和厚度可調(diào)整性，是良好的柔性導熱材料。本文概述了近年來導熱紙 （膜） 的研究進展，對不同基材的導熱紙進行了歸納分類和介紹，重點討論了纖維素基導熱紙的制備方法、導熱性能、導熱性能測試方法及機械性能。

近年來，隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕型化、薄型化發(fā)展，其散熱問題日漸突出。電子產(chǎn)品不斷增高的集成度及功率、不斷減小的空間，導致其功率密度增大，使用過程中易出現(xiàn)產(chǎn)熱高且難以及時排出的現(xiàn)象。大量的熱使芯片等核心元器件溫度迅速升高，嚴重影響了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運行性和長期可靠性。
傳統(tǒng)的導熱材料是金屬，優(yōu)點是熱導率高、強度高、耐磨性好、易加工、成本低和可實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)等。但金屬材料密度高、靈活性差、易腐蝕，且熱膨脹系數(shù)較高，高電流密度條件下長時間工作，容易導致功能器件失效，縮短器件的使用壽命，不能滿足小、輕、薄電子產(chǎn)品的散熱要求。
基于小、輕、薄電子產(chǎn)品突出的散熱問題，近年來各種新型高導材料的開發(fā)得到了廣泛的關(guān)注。其中柔性導熱材料具有高韌性、高彈性、高導熱、耐高溫、可彎折、靈活性、抗熱疲勞性好或形狀記憶性等特性，可運用于柔性傳感器、可穿戴設(shè)備、能源存儲、植入醫(yī)療等柔性電子器件，以及輕、薄型電子設(shè)備和電池 （儲能領(lǐng)域） 等領(lǐng)域。
紙張及薄膜具有良好的柔韌性、優(yōu)異的加工性和厚度可調(diào)整性，且制備工藝簡單，是良好的柔性導熱材料，是電子產(chǎn)品熱管理的新型材料。
導熱紙（膜）包括以下幾類，一是以植物纖維為基體制造的紙或膜；二是用碳材料制備的紙或膜材料；三是以合成高分子材料為基體制備的紙狀或膜狀材料。

01纖維素基導熱紙（膜）
天然纖維素來自植物，可通過酸或堿高溫處理等化學方法去除木質(zhì)素和半纖維素獲得。纖維素是一種可再生資源，是可降解的環(huán)境友好型材料。將纖維素進一步處理能獲得纖維尺寸更小的納米纖維素，其具有質(zhì)量輕、機械性能好、比表面積高等優(yōu)點。具有優(yōu)異結(jié)構(gòu)和性能的纖維素已被用于制造各種新型材料。
多年來，研究者們投入了巨大努力來使纖維素功能化，其中一方面就是熱管理。纖維素基導熱紙 （膜）以纖維素纖維 （CF） 為骨架，通過導入導熱填料改善導熱性能。
1.1纖維素基導熱紙（膜）制備方法

1.1.1濕式造紙法濕式造紙法即為傳統(tǒng)的造紙工藝，以水為介質(zhì)對紙漿纖維進行分散、輸送和上網(wǎng)成形。利用該工藝能夠簡便地制造出導熱紙。
Kong 等人采用濕式造紙法，添加瓜爾膠作為助留劑，用纖維素紙漿和超細銅粉 （導熱填料） 制備了導熱銅紙。干燥后對紙張進行壓光。當紙漿/銅粉的質(zhì)量比為 1∶12 時熱導率最高可達 0.560 W/(m·K)。王秀等人采用濕式造紙法，用漂白硫酸鹽針葉木漿 （NBKP）和改性六方氮化硼（h-BN）制備了絕緣導熱紙。

1.1.2涂布法涂布法是紙及紙板加工的一種常用方法，將制備好的涂料以特定的方式涂覆于表面，賦予紙張新的性能。涂布法同樣適用于膜或其他基材。Jeon 等人采用涂布法將石墨烯涂布在紙張上，制備了導熱紙。并選擇 6種市售紙張作為基紙，通過棒涂和狹縫式涂布（Slot die coating） 制造紙-石墨烯復(fù)合材料。制成的導熱紙質(zhì)量輕、柔韌性好且抗拉伸強度高；平面內(nèi)熱導率約 5 W/(m·K)，法向 （垂直面） 熱導率約 0.1W/(m·K)。添加石墨烯后顯著提高了紙張的面內(nèi)導熱率，而法向?qū)崧什⑽吹玫斤@著改善。

1.1.3過濾法過濾法是將 CF和導熱填料混合，分散均勻后通過微孔膜進行過濾，干燥后形成導熱紙或膜的方法。該方法是纖維素基導熱紙制備的最常用方法，簡單易操作。有研究在過濾時通過真空進行輔助，即真空輔助過濾法（VAF）。微孔膜能夠有效地截留微小粒子從而使材料成紙或膜。因此，膜過濾法較適用于制備納米纖維素導熱紙。有的研究中還增加熱壓或壓制/壓光/壓延的工藝，減少材料中的孔隙，以提高材料導熱率（見圖1）。

圖1過濾法示意圖

1.1.4浸漬逐層自組裝法浸漬逐層自組裝法是通過將紙或膜浸入含有導熱填料的分散液中，干燥，再浸漬，再干燥，重復(fù)多次，從而得到想要的填料層數(shù)。該方法有利于提高材料的面內(nèi)熱導率。Song 等人將纖維素納米纖絲（CNF）在氧化石墨烯（GO）中浸漬，通過逐層自組裝，制備了具有可控微觀結(jié)構(gòu)和宏觀性能的各向異性導熱膜，然后化學還原為 NFC/rGO 混合膜（rGO 為還原氧化石墨烯）。混合膜（rGO 質(zhì)量分數(shù) 1%）的面內(nèi)熱導率為 12.6 W/(m·K)，說明浸漬逐層自組裝法是制備纖維素基導熱紙的有效技術(shù)。

1.1.5蒸發(fā)誘導自組裝法蒸發(fā)誘導自組裝法是將 CF 和導熱填料混合、分散后，通過溶劑的汽化誘導混合物進行自組裝的方法。在溶劑蒸發(fā)過程中，導熱填料濃度增高，顯著增強了填料片與片之間的相互作用。在不斷沉淀過程中，納米片被誘導而逐漸定向排列，形成一致的取向，從而獲得特定的層次結(jié)構(gòu)。
Zeng 等人通過蒸發(fā)誘導自組裝法制備了具有高度取向結(jié)構(gòu)的大面積本體氧化纖維素納米晶體（OCNC）/石墨烯納米復(fù)合材料。納米級石墨烯層定向排列，并被 OCNC 平面層隔開，這有助于平面方向的高度互連和連續(xù)的熱傳輸。該復(fù)合材料面內(nèi)熱導率高達 25.66 W/(m·K)，提高了 72.35倍。該方法使材料熱導率有了巨幅提升，而石墨烯負載僅為 4.1%（體積分數(shù)）。
1.1.6氣凝膠灌注法
將納米纖維素 （NC） 制成氣凝膠，導熱填料在溶劑中分散均勻，將 NC 氣凝膠放置于填料分散液中，讓導熱填料灌注到 NC 氣凝膠內(nèi)，然后通過壓光得到導熱材料（見圖 2）。將導熱填料制成氣凝膠，NC制成分散液同樣適用。

圖2氣凝膠灌注法示意圖
1.2纖維素基導熱紙（膜）的分類及特點由纖維素轉(zhuǎn)變?yōu)榧{米纖維素，除保留了纖維素的性質(zhì)外，還增加了高強度、高結(jié)晶度，質(zhì)輕且比表面積大等優(yōu)異性能。根據(jù)纖維素尺寸不同，可以分為常規(guī)尺寸纖維素導熱紙（膜）和納米纖維素導熱紙（膜）。不同導熱填料的加入，賦予了導熱紙（膜）不同的性質(zhì)。根據(jù)填料類別的不同，又可以分為金屬填料導熱紙（膜）、碳系填料導熱紙（膜）、陶瓷填料導熱紙（膜）、混合填料導熱紙（膜）。
1.2.1以不同尺寸的纖維素為基體制備導熱紙（膜）（1） 常規(guī)纖維素基導熱紙（膜）
纖維素纖維可作為基體材料制造導熱紙（膜）。Chen 等人采用氣凝膠灌注法，用纖維素纖維（CF）和石墨烯氣凝膠（GA）制備了具有熱特性各向同性的功能性 CF/GA復(fù)合材料。CF/GA復(fù)合材料的法向熱導率為 0.67 W/(m·K)，面內(nèi)熱導率為 0.72 W/(m·K)，與純纖維素紙相比，分別提高了 219％和 44％。同時，復(fù)合材料的硬度達 148 MPa，楊氏模量為 2.3GPa，優(yōu)于尼龍和聚甲基丙烯酸甲酯等最常見的塑料。GA 和纖維素結(jié)合使該材料兼具良好的導熱性和機械性能，是用于熱管理的理想材料。
Tian等人研究了一種三明治納米結(jié)構(gòu)材料——二維氮化硼納米片/碳納米管 （BNNS/CNT），并以其為導熱填料，以TEMPO 氧化的 CF 為基質(zhì)，采用 VAF 法制備了 CF-BNNS/CNT導熱膜，面內(nèi)導熱率為11.8 W/(m·K)（BNNS/CNT質(zhì)量分數(shù) 15%），法向熱導率為 2.78 W/(m·K)（BNNS/CNT質(zhì)量分數(shù)50%）。
（2）納米纖維素（NC）基導熱紙（膜）
NC 指直徑小于 100 nm 的纖維素，可通過化學法、機械法或生物酶法制得。依據(jù) NC 的結(jié)構(gòu)尺寸、制備過程及制備條件，其大致分為纖維素納米纖絲、纖維素納米晶體及細菌纖維素。纖維素納米纖絲（CNF）尺寸相對較大，單絲直徑 10~50 nm，長度500~1500 nm；中度結(jié)晶，結(jié)晶度＜70%；聚合度高，一般通過機械法制得。纖維素納米晶體（CNC）尺寸相對較小，單絲直徑 6~10 nm，長度 150~100 nm；較高結(jié)晶，結(jié)晶度＞90%；聚合度低，一般通過化學法和生物酶法制得。
NC 基材面內(nèi)導熱性優(yōu)于 CF 材料或紙張。Uetani 等人通過改變微晶尺寸和結(jié)晶度制備了 7 種類型的NC。NC 基材面內(nèi)熱導率可達 2.5 W/(m·K)，纖維素微晶的橫截面積 （或?qū)挾龋?是決定其導熱性能的主要因素，微晶尺寸影響其聲子傳熱。NC 材料法向熱導率為 0.28~0.50 W/(m·K)，材料面內(nèi)熱導率明顯高于可用于柔性電子設(shè)備的其他塑料薄膜。將 NC 與聚合物復(fù)合，可以有效改善聚合物的導熱性。
Chowdhury 等人利用 CNC 的高導熱性，制備了 CNC-PVA （聚乙烯醇） 復(fù)合薄膜，并研究了其作為一種環(huán)保、可再生和可持續(xù)材料在柔性電子設(shè)備熱管理中的潛在應(yīng)用，該薄膜可替代常用的石油基聚合物材料。復(fù)合薄膜（CNC 質(zhì)量分數(shù) 75%） 面內(nèi)熱導率為 3.45 W/(m·K)，高于大多數(shù)用作柔性電子基板的聚合物材料。
Song等人以 CNF 為基體，以二維過渡金屬碳化物 Ti3C2為導熱填料，采用 VAF 法制備了柔性 CNF/Ti3C2復(fù)合膜（紙）。材料的面內(nèi)及法向熱導率分別為11.57 W/（m·K)和1.25 W/(m·K)，并具有良好的柔性和機械性能。
1.2.2通過添加不同類型的填料制備導熱紙（膜）
（1）NC/金屬填料導熱紙（膜）
金屬是良好的導熱材料，添加金屬填料可改善材料的導熱性能。一般用于改善導熱性能的金屬填料有鋁、銅、銀、金等。目前，金屬填料應(yīng)用于聚合物復(fù)合材料中較多，應(yīng)用于 NC 復(fù)合材料中較少。金屬填料除了是熱的良導體，也是電的良導體，會增強復(fù)合材料的導電性。此外，添加金屬填料，還會增加復(fù)合材料的密度及氧化腐蝕的概率。
Shen等人通過銀納米粒子在 CNF 上的原位合成和 VAF 法制備了 CNF/Ag復(fù)合膜。Ag 納米粒子的修飾使復(fù)合膜很容易形成導熱通路，含 Ag 體積分數(shù)僅為 2.0% 的薄膜顯示出 6.0W/（m·K） 的高面內(nèi)熱導率，是純 CNF 薄膜的 4 倍。此外，復(fù)合膜表現(xiàn)出相對較高的強度和柔韌性。
Ito等人制備了 TEMPO 氧化納米纖維素/銀納米粒子（TOCN/AgNP） 復(fù)合材料。AgNP 是通過 Ag+螯合到TOCN 的羰基上，然后在水分散體中還原形成。通過過濾法獲得 TOCN/AgNP 膜。TOCN/AgNP 復(fù)合材料（AgNP 體積分數(shù) 30%）的面內(nèi)、法向熱導率分別為4.8 W/（m·K）和 1 W/（m·K），CNF/Ag 薄膜如圖 3(a)所示。

圖3添加填料制備導熱紙（膜）照片（2）NC/碳系填料導熱紙（膜）碳系填料具有超高的導熱性能，并具有密度低、質(zhì)量輕的特點，但同金屬填料一樣，碳系材料同樣具有導電的特性，這在應(yīng)用到對絕緣要求高的領(lǐng)域具有一定的限制。若應(yīng)用于絕緣領(lǐng)域，需要控制碳系材料的添加配比或采取其他措施來提高復(fù)合材料的絕緣性。目前，應(yīng)用于 NC 導熱紙 （膜） 的碳材料主要包括石墨、石墨烯、還原氧化石墨烯、碳納米管、碳纖維、金剛石等。CNF/納米金剛石薄膜如圖 3(b)所示。Cui 等人通過蒸發(fā)誘導的自組裝法制備了 B-G（功能化石墨烯）/PEG（聚乙二醇）-CNF雜化膜，用于智能熱管理。通過雙層結(jié)構(gòu)設(shè)計和二維導熱網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建，雜化膜（B-G 質(zhì)量分數(shù) 30％）具有 21.83 W/（m·K）的高熱導率。另外，利用形狀記憶聚合物的刺激響應(yīng)特性，當溫度高于特定點時，雜化膜能夠改變其形狀，顯示出其智能性。結(jié)合這兩點，混合膜可以在器件的熱管理中發(fā)揮積極作用。
Tominaga 等人制備了 CNF/納米金剛石（ND）復(fù)合膜。通過使用濕旋轉(zhuǎn)盤磨工藝提高了 ND 顆粒的分散性，優(yōu)化了 ND 和 CNF的組成比。隨著 CNF 原纖維縱橫比的增加，ND/CNF 薄膜的面內(nèi)熱導率從 2.67 W/（m·K）增加到 4.85 W/（m·K），增加了 82%。
Wang 等人通過 VAF 法制備了具有增強的韌性、優(yōu)異的導熱性和電絕緣性的氟化碳納米管 （FCNT）-CNF 復(fù)合膜。CNF 的一維結(jié)構(gòu)以及 CNF 和 FCNT 的強相互作用確保了 FCNT 本身之間的充分連接，降低了 CNF/FCNT 的界面熱阻，從而很好地保留了有效的傳熱途徑，同時面內(nèi)熱導率高達14.1 W/（m·K）（FCNT 質(zhì)量分數(shù)為 35%）和良好的電絕緣性能。
（3）NC/陶瓷填料導熱紙（膜）
陶瓷填料一般為絕緣體，缺乏自由移動的電子，傳熱方式主要依靠聲子傳熱，即通過原子和分子的振動傳導熱量。常用的陶瓷填料包括金屬氧化物（如Al2O3、MgO、ZnO、BeO，其中 BeO 有劇毒、ZnO 為半導體）、氮化物（如 AlN、BN、Si3N4，AlN 易水解）和碳化物（如 SiC，半導體）等。NC/陶瓷填料導熱紙（膜）因具備絕緣性能而在要求絕緣性的電子設(shè)備散熱應(yīng)用上具有良好的前景。
氮化硼（BN）是制備 NC/陶瓷填料導熱紙中最常用的填料。改性 BN（BNNS）CNF 薄膜如圖 3(c)所示。Zhu 等人制備了一種介電納米復(fù)合紙，通過將一維CNF 和層狀 BNNS 懸浮液過濾制成，其中 CNF 用作穩(wěn)定劑以穩(wěn)定 BNNS。該導熱紙（BNNS 質(zhì)量分數(shù) 50%）實現(xiàn)了高達 145.7 W/（m·K）的面內(nèi)熱導率。
Zhang 等人將經(jīng) γ-氨基丙基三乙氧基硅烷處理的氮化鋁納米片（TAlN）與 CNF 混合，通過 VAF 法制備了一種新型的納米柔性復(fù)合膜。該復(fù)合膜（TALN 質(zhì)量分數(shù)25％） 的面內(nèi)熱導率達 5.11 W/（m·K）。高導熱復(fù)合膜材料可以實現(xiàn)柔性儲能電子產(chǎn)品的熱管理。
（4）NC/混合填料導熱紙（膜）
填料與基體之間或填料與填料之間的高界面熱阻一直是聚合物復(fù)合材料實現(xiàn)有效導熱的主要瓶頸之一。不同的導熱填料基于各自的性能，混合后可以互相配合，降低界面熱阻，進一步提高導熱紙 （膜） 的熱導率。另外，也可以將不同形狀、尺寸的相同填料進行混合，提高填料和基材的結(jié)合性，降低孔隙率，降低界面熱阻。
Yang 等人制備了一種 Ag-rGO （銀-還原氧化石墨烯）/CNF 雜化膜。通過在混合 CNF 膜中構(gòu)建用零維銀納米顆粒（AgNP）裝飾的二維 rGO 來實現(xiàn)導熱膜優(yōu)異的導熱性。通過添加少量的 Ag-rGO 納米片（質(zhì)量分數(shù) 9.6%），Ag-rGO/CNF 的面內(nèi)熱導率 27.55 W/（m·K），比純 CNF 薄膜的 2.3 W/（m·K）提高了 10.95 倍，同時法向電導率提高了 573%。這些增強可歸因于 Ag-rGO強大的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。值得注意的是，Ag-rGO/CNF 在實際應(yīng)用中實現(xiàn)了異常快速的熱傳輸，其值高達 0.18℃/s，而純 CNF薄膜為 0.16℃/s。該工作整合了智能功能和環(huán)境兼容性，為在電子設(shè)備領(lǐng)域制造高導熱復(fù)合材料提供了新思路。
Yao 等人制備了銀-碳化硅/微晶纖維素紙 （Ag-SiC/MCC）。所得復(fù)合紙的面內(nèi)熱導率高達 34.0 W/(m·K)，比常規(guī)聚合物復(fù)合材料的面熱導率高一個數(shù)量級。Ag-SiC/MCC 紙如圖 3(d)所示。
Ma等人由氧化鎂顆粒裝飾的還原氧化石墨烯作為混合導熱填料 （MgO-rGO），通過 VAF 法和機械壓制制備高導熱和電絕緣的 CNF 基復(fù)合薄膜。MgO 納米顆粒不僅降低了 rGO 和 CNF 之間的界面熱阻，而且還切斷了 rGO 的導電通路，以提高熱導率并保持薄膜的電絕緣性。該材料 （MgO-rGO 質(zhì)量分數(shù)20%） 面內(nèi)和法向熱導率分別達 7.45 W/（m·K）和0.32 W/（m·K），并同時具有 1011 Ω·m 以上的優(yōu)異電阻率。此外，在紅外相機的模擬測試中，已經(jīng)證明復(fù)合膜可使發(fā)光二極管 （LED） 芯片快速散熱。
表 1 總結(jié)了 CF 基導熱紙（膜）的基材、填料的類型和比例，制備方法，面內(nèi)和法向熱導率及強度，基材尺寸，填料類型、含量、表面修飾，以及制備方法均能對材料的熱導率產(chǎn)生影響。目前 CF 基導熱紙（膜）研究中關(guān)注材料面內(nèi)熱導率的較多，且一般面內(nèi)熱導率高于法向熱導率。
表1纖維素基導熱紙（膜）研究匯總

注：OCNC—氧化纖維素納米晶體；QCN—季銨化纖維素納米晶體；CNFA—纖維素納米纖絲氣凝膠；GO—石墨烯；f-G—功能化石墨烯；GNPs—石墨納米片；GNS—石墨烯納米片；f-GNS—功能化石墨烯納米片；ND—納米金剛石；PDA—聚多巴胺；h-BN—六方氮化硼；BNTs—氮化硼納米管；f-BNNS—功能化氮化硼納米片；BNNS-OH—羥基氮化硼納米片；BA-NH2—氨基化氮化硼/氮化鋁；AgND—銀納米顆粒；TS—拉伸強度，MPa；Y—楊氏模量，GPa；i—面內(nèi)熱導率提升率；t—法向熱導率提升率。

在本文參考的研究中，大多數(shù)研究者采用的測試熱導率的方法為激光閃點法，且使用藍寶石法測試材料的比熱容從而計算熱導率，少數(shù)研究采用了穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)平面熱源法。在激光閃點法中，大多數(shù)使用的是德國 Netzsch 公司的激光導熱系數(shù)測量儀，僅幾項研究中使用了日本 Bethel 公司的導熱性測定儀 TA3/TA33 及德國 Linseis 公司的激光導熱儀 XFA300。采用的測試溫度多在 25℃。有相當一部分研究者在提高材料熱導率的同時也在關(guān)注材料的機械性能。

02碳系導熱紙（膜）
碳系材料具有超高的導熱性能。上文提到，碳系材料可以作為導熱填料使用，也可以獨自成紙（膜），但碳系導熱紙（膜）的強度較差。碳系導熱紙（膜）主要包括石墨膜、石墨烯紙、巴基紙和碳復(fù)合材料導熱紙，也有一些研究將其他不同物質(zhì)添加到碳材料中，以改善碳系導熱紙 （膜） 的性能。

2.1石墨膜石墨膜是一種比較成熟的產(chǎn)品，已經(jīng)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。生產(chǎn)石墨膜的企業(yè)包括日本松下、美國 Graftech、日本 Kaneka、碳元科技、中石科技和飛榮達等。為了提高石墨膜的機械性能，需要對裸膜進行涂膠、覆膜等工藝處理才能進入下游市場。經(jīng)涂膠、覆膜后，石墨膜熱導率會有所下降。石墨中的雜質(zhì)、水分及結(jié)晶缺陷對石墨膜熱導率有不利影響，而較大的石墨粒度、較高的膨脹容積及逐漸加壓多次成形的壓制工藝更有利于膜的成形及熱導率的增加。
孫康康以天然鱗片石墨為原料，經(jīng)高氯酸/高錳酸鉀/磷酸氧化插層體系制備可膨脹石墨，高溫膨化制備膨脹石墨，再用模壓成形方法制備高導熱柔性石墨膜。熱導率最大為523.57 W/（m·K）。

2.2石墨烯紙（膜）石墨烯熱導率高達 5300 W/（m·K），是非常好的導熱材料。近年來，圍繞石墨烯導熱紙（膜）進行的研究較多。石墨烯紙如圖 4(a)所示。

圖4 碳系導熱紙和合成高分子材料導熱紙（膜）照片

Xin 等人通過電噴霧沉積與連續(xù)卷對卷工藝集成制備出了石墨烯紙，該紙具有高達1238.3~1434.0 W/（m·K） 的導熱系數(shù)。Kwon 等人開發(fā)了一種經(jīng)濟高效的系統(tǒng)，該系統(tǒng)用于批量生產(chǎn)電化學剝落石墨烯（EEG）。采用VAF 法制造 EEG 紙，可獲得熱導率具有較寬（100~1000 W/（m·K））和較窄（100~200 W/（m·K））范圍的 EEG 紙。Wang 等人將 7% 的 PVA 加入到氟化石墨烯中，制備出氟化石墨烯薄膜，材料的熱導率高達61.3 W/（m·K），并具有優(yōu)異的電絕緣性能。2.3巴基紙（碳納米管紙/膜）巴基紙 （bucky paper）是一種由碳納米管組成的薄膜，質(zhì)量僅為普通紙的 1/10，但如果把一摞巴基紙壓制成一種復(fù)合材料，強度可能是鋼的 500倍。巴基紙的概念是 1998 年 Smalley 首次提出的。此后，巴基紙的制備方法和巴基紙復(fù)合材料的應(yīng)用被廣泛報道。Mu 等人研究了退火對調(diào)整巴基紙的楊氏模量、電導率和熱導率的影響。巴基紙在 2800℃退火后，拉曼 G/D 比從 0.8 增加到 3.9，這表明退火后碳納米管的質(zhì)量得到了提高；楊氏模量隨著退火溫度的增加而線性增加，增加了 82%；電導率和熱導率隨退火溫度呈非線性增加，分別增加了 29% 和125%。

2.4碳復(fù)合導熱紙（膜）
為了改善碳系導熱紙 （膜） 的導熱性能和機械性能，可以將不同碳材料進行復(fù)合。Wang 等人用 GNS 噴涂在碳纖維表面，成功地制造了 GNS 增強纖維層壓復(fù)合材料，其中 GNS 均勻分布在層間區(qū)域中，有效地改善了碳纖維/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的力學性能和導熱性。張?zhí)煊畈捎枚嗉墖婌F法將石墨烯涂層復(fù)合在石墨紙上，石墨紙基體為厚度 0.4 mm 的低密度石墨紙 （0.078 g/cm3），其石墨烯含量 （質(zhì)量分數(shù)） 為 2.5％，石墨烯涂層厚度 0.2 mm，導熱系數(shù)高達 917 W/（m·K）。復(fù)合膜的各項性能均優(yōu)于純石墨紙。

03合成高分子材料導熱紙（膜）合成高分子材料具有良好的可塑性、絕緣性和機械強度，但導熱性非常差。采用高導熱填料對其進行改性是提高合成高分子材料導熱性能的主要途徑。改性后，材料在保留高絕緣性和機械強度的同時，提高了導熱性。目前的改性方法有纖維吸附、粉末混合、溶液共混、雙輥混煉、熔融混合等。一般進行導熱改性的合成高分子材料主要有芳綸、環(huán)氧乙烷、尼龍、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇維等。
秦盼亮等人以芳綸沉析纖維 （AF） 為基體，鹽酸多巴胺 （DA） 改性的六方氮化硼 （h-BN） 為導熱填料，采用 VAF 法制備了 AF-PDA@h-BN 二元紙基復(fù)合材料。當 PDA@h-BN 的用量為 15％時，原紙導熱系數(shù)從 0.12 W/（m·K）上升至 0.33 W/(m·K)，增幅為 175％；同時，二元紙基復(fù)合材料的體積電阻率隨著 PDA@h-BN 用量的增加而逐漸增加，表明該材料具有優(yōu)異的導熱絕緣性能。
Wang 等人制備了一種基于六方 BNNS、PVA 和玻璃纖維網(wǎng) （FGM） 的復(fù)合導熱紙，并用于電子和微波設(shè)備。復(fù)合紙的面內(nèi)熱導率為 22.51 W/（m·K），機械強度為 27.92 MPa。接地共面波導線的傳輸損耗在 7.0 GHz 下為 0.10 dB/mm，彎曲時的變化可忽略不計，表明電路板具有很高的柔韌性。這些結(jié)果證明了基于BN的復(fù)合紙在柔性電子設(shè)備中的潛在應(yīng)用。
靜電紡絲技術(shù)是一種制備納米/亞微米級材料的特殊方法，因其方便、靈活、操作簡單等特點，在制備亞微米/納米級材料方面受到廣泛關(guān)注。木質(zhì)纖維素、高聚物、復(fù)合材料、半導體材料、陶瓷材料等很多種材料都適用電紡絲法。靜電紡絲技術(shù)也可以用于制備導熱紙。
Zeng 等人報道了一種以環(huán)氧樹脂為原料，通過靜電紡絲技術(shù)成形的柔性纖維外延基板，具有優(yōu)異的柔韌性、高導熱性和低介電常數(shù)。材料熱導率可以通過改變纖維的直徑來調(diào)節(jié)，可達 0.8W/（m·K），比旋涂成形的澆鑄環(huán)氧樹脂基板高 3 倍。這歸因于靜電紡絲過程中形成的聚合物分子鏈排列和纖維結(jié)構(gòu)。該薄膜如圖 4(b)所示。
譚岑孝利用靜電紡絲并結(jié)合抽濾和旋涂的方法，以電紡熱塑性聚氨酯彈性體橡膠（TPU）纖維膜作為支架，并以石墨烯納米帶和 BNNS 分別作為導電和導熱的活性材料，制備了基于層壓納米復(fù)合材料的柔性可拉伸傳感器。該材料（BNNS 質(zhì)量分數(shù) 30％）熱導率為 1.076 W/（m·K），與純 TPU 層的熱導率 0.404 W/（m·K）相比，提高了266％。

04結(jié)語
近年來，越來越多的研究人員關(guān)注導熱紙（膜）這一領(lǐng)域，并嘗試應(yīng)用于熱管理，尤其是小、輕型電子設(shè)備或柔性電子產(chǎn)品。但目前研究多集中在導熱紙的研制中，對于應(yīng)用的研究還比較少，仍處于初始階段。雖然有些導熱紙（膜）經(jīng)導熱改性后熱導率有了較大提升，但其數(shù)值仍處于較低水平。這就需要研究人員一方面選擇合適的基材作為骨架結(jié)構(gòu)，另一方面在導熱填料/聚合物的種類、粒徑、排列、配比、熱處理、表面功能化、機械壓制和界面聲子散射等方面繼續(xù)深耕，減少材料界面熱阻。導熱紙（膜）的開發(fā)依然任重道遠。

來源|中國造紙

題目 |導熱紙（膜）的研究進展

作者 |賈程瑛1，劉文1,2，朱陽陽3，朱晶航4，史賀1，季劍鋒1，李鴻凱1

單位|1.中國制漿造紙研究院衢州分院；2.中國制漿造紙研究院有限公司；3.中國輕工業(yè)武漢工程設(shè)計有限責任公司；4.龍游縣特種紙科技創(chuàng)新管理服務(wù)中心